[发明专利]一种LED灯板的支撑结构及其制造方法

权利要求书

1.一种LED灯板的支撑结构，设置在PCB底板上方，所述PCB板上设置有若干LED组件，所述LED组件包括固晶在所述PCB底板上的LED芯片和包裹在所述LED芯片外部的芯片保护胶点，其特征在于，所述支撑结构为支撑胶点，且所述支撑结构的高度大于所述芯片保护胶点的高度。

2.如权利要求1所述的LED灯板的支撑结构，其特征在于，所述支撑结构选用粘度大于所述芯片保护胶点的胶体点制。

3.如权利要求1所述的LED灯板的支撑结构，其特征在于，所述支撑结构选用与所述芯片保护胶点相同的胶体点制，点制所述支撑结构的胶体用量多于点制所述芯片保护胶点的胶体用量。

4.如权利要求1所述的LED灯板的支撑结构，其特征在于，所述支撑结构选用透明的胶体点制。

5.一种LED灯板的支撑结构制造方法，用于制造如权利要求1所述的LED灯板的支撑结构，其特征在于，包括步骤：

(A)选取胶体，安装在点胶设备上；

(B)定位每颗固晶在PCB底板上的LED芯片，通过点胶设备在LED芯片上分别点制芯片保护胶点，形成LED组件；

(C)通过点胶设备在PCB底板上LED组件之间需要形成支撑结构的位置点制胶体形成支撑结构，且支撑结构的高度大于LED组件的高度；

(D)固化芯片保护胶点和支撑结构。

6.如权利要求5所述的LED灯板的支撑结构制造方法，其特征在于，所述步骤(A)中的胶体选择与芯片保护胶点相同的胶体，所述步骤(B)和(C)中采用同一点胶设备点制芯片保护胶点和支撑结构，且所述步骤(C)中点制支撑结构所用的胶体量多于所述步骤(B)中点制芯片保护胶点所用的胶体量。

7.如权利要求5所述的LED灯板的支撑结构制造方法，其特征在于，所述步骤(A)中的胶体选择粘度大于芯片保护胶点的胶体，此时所述步骤(B)和(C)中采用不同的点胶设备点制芯片保护胶点和支撑结构。

8.如权利要求5所述的LED灯板的支撑结构制造方法，其特征在于，所述步骤(D)中采用热固化或UV固化的方式固化芯片保护胶点和支撑结构。