[发明专利]一种LED灯板的支撑结构及其制造方法

说明书

本发明提供LED灯板的支撑结构，设置在PCB底板上方，所述PCB板上设置有若干LED组件，所述LED组件包括固晶在所述PCB底板上的LED芯片和包裹在所述LED芯片外部的芯片保护胶点，所述支撑结构为支撑胶点，且所述支撑结构的高度大于所述芯片保护胶点的高度。本发明还提供一种LED灯板的支撑结构的制造方法，选用合适的胶体，采用对LED芯片进行点胶的设备在LED芯片之间设定位置点出支撑胶点，支撑胶点高于芯片保护胶点，再对胶点进行固化，形成支撑结构。所述LED灯板的支撑结构成本更低，且位置、高度设置更加灵活，更加适应低腔体要求的背光源；所述LED灯板的支撑结构的制造方法渐变高效，可以使用对LED芯片点胶保护的点胶设备完成，制造效率更高。

技术领域

本发明涉及LED相关技术领域，更准确的说涉及一种LED灯板的支撑结构及其制造方法。

背景技术

液晶屏幕包括液晶显示面板和LED灯板，LED灯板作为光源照射液晶显示面板。Mini-LED灯板上密集排布数量较多的小型LED灯珠，小型LED灯珠的芯片尺寸在100μm至200μm之间。采用mini-LED灯板的液晶屏幕具有高动态对比度、高亮度、超薄的特点，是未来液晶显示装置背光技术的发展趋势。为了支撑LED灯板上部的扩散板，需要在LED灯板内部设置支撑结构。现有技术中的支撑结构通常采用支撑柱的形式，支撑柱设置在PCB底板上。现有技术中的支撑柱一般需要独立制造，再将支撑柱安装在LED灯板上。支撑柱大多由底座和支柱两部分组成，底座的底部与PCB底板连接，支柱位于底座上方，支柱顶部设置扩散板。支撑柱的结构比较复杂，导致制造成本较高，不利于降低液晶屏幕的整体成本。此外，设置支撑柱需要预先对其安装位置进行规划，PCB底板上需要预留安装位置，支撑结构无法灵活设置。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种LED灯板的支撑结构，采用点胶工艺制成，在PCB底板上点出比芯片保护胶点更高的胶点，形成支撑结构。

本发明的另一个目的在于提供一种LED灯板的支撑结构的制造方法，选用合适的胶体，采用对LED芯片进行点胶的设备在LED芯片之间设定位置点出支撑胶点，支撑胶点高于芯片保护胶点，再对胶点进行固化，形成支撑结构。

为了达到上述目的，本发明提供一种LED灯板的支撑结构，设置在PCB底板上方，所述PCB板上设置有若干LED组件，所述LED组件包括固晶在所述PCB底板上的LED芯片和包裹在所述LED芯片外部的芯片保护胶点，所述支撑结构为支撑胶点，且所述支撑结构的高度大于所述芯片保护胶点的高度。

优选地，所述支撑结构选用粘度大于所述芯片保护胶点的胶体点制。

优选地，所述支撑结构选用与所述芯片保护胶点相同的胶体点制，点制所述支撑结构的胶体用量多于点制所述芯片保护胶点的胶体用量。

优选地，所述支撑结构选用透明的胶体点制。

为了达到上述目的，本发明还提供一种LED灯板的支撑结构制造方法，用于制造所述LED灯板的支撑结构，包括步骤：

(A)选取胶体，安装在点胶设备上；

(B)定位每颗固晶在PCB底板上的LED芯片，通过点胶设备在LED芯片上分别点制芯片保护胶点，形成LED组件；

(C)通过点胶设备在PCB底板上LED组件之间需要形成支撑结构的位置点制胶体形成支撑结构，且支撑结构的高度大于LED组件的高度；

(D)固化芯片保护胶点和支撑结构。

优选地，所述步骤(A)中的胶体选择与芯片保护胶点相同的胶体，所述步骤(B)和(C)中采用同一点胶设备点制芯片保护胶点和支撑结构，且所述步骤(C)中点制支撑结构所用的胶体量多于所述步骤(B)中点制芯片保护胶点所用的胶体量。