[发明专利]发光基板及其制备方法

权利要求书

1.一种发光基板的制备方法，其特征在于，包括：

提供第一基板，所述第一基板包括底板与焊盘组件，所述焊盘组件安装于所述底板的安装面上；

在所述底板的所述安装面上形成沟槽，所述沟槽设于所述焊盘组件的外围；

在所述底板的所述安装面上位于所述沟槽外围的位置施加阻焊油墨，以形成阻焊油墨层，所述阻焊油墨层包括位于所述沟槽外围的第一油墨层以及位于所述沟槽内的第二油墨层；

提供LED芯片，将所述LED芯片与所述焊盘组件连接在一起。

2.根据权利要求1所述的发光基板的制备方法，其特征在于，所述在所述底板的所述安装面上形成沟槽包括：向所述底板的所述安装面照射激光，以在所述底板的所述安装面上形成所述沟槽。

3.根据权利要求1所述的发光基板的制备方法，其特征在于，所述第一基板还包括设于所述底板的所述安装面上的导线，所述导线与所述焊盘组件连接，所述沟槽在所述导线的位置断开。

4.根据权利要求1所述的发光基板的制备方法，其特征在于，所述焊盘组件包括间隔设置的第一焊盘与第二焊盘，所述沟槽的内边缘与所述第一焊盘的外边缘之间的距离为5μm～15μm，所述沟槽的内边缘与所述第二焊盘的外边缘之间的距离为5μm～15μm。

5.根据权利要求1所述的发光基板的制备方法，其特征在于，所述在所述底板的所述安装面上位于所述沟槽外围的位置施加阻焊油墨包括：

在所述安装面上距离所述沟槽的外边缘大于0且小于5μm范围内的位置处施加阻焊油墨。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的发光基板的制备方法，其特征在于，所述沟槽的宽度为30μm～60μm，所述沟槽的深度为15μm～45μm。

7.一种发光基板，其特征在于，包括：

底板，所述底板具有安装面；

焊盘组件，安装于所述底板的所述安装面上；

阻焊油墨层，设置于所述底板的所述安装面上；

所述底板的所述安装面上设有沟槽，所述沟槽设于所述焊盘组件的外围，所述阻焊油墨层包括位于所述沟槽外围的第一油墨层和位于所述沟槽内的第二油墨层；

LED芯片，所述LED芯片与所述焊盘组件连接。

8.根据权利要求7所述的发光基板，其特征在于，所述发光基板还包括设于所述底板的所述安装面上的导线，所述导线与所述焊盘组件连接，所述沟槽在所述导线的位置断开。

9.根据权利要求7所述的发光基板，其特征在于，所述焊盘组件包括间隔设置的第一焊盘与第二焊盘，所述沟槽的内边缘与所述第一焊盘的外边缘之间的距离为5μm～15μm，所述沟槽的内边缘与所述第二焊盘的外边缘之间的距离为5μm～15μm。

10.根据权利要求7所述的发光基板，其特征在于，所述沟槽的宽度为30μm～60μm，所述沟槽的深度为15μm～45μm。

11.根据权利要求7-10中任一项所述的发光基板，其特征在于，所述第一油墨层的厚度为15μm～45μm，所述第二油墨层的厚度为15μm～45μm。