[发明专利]发光基板及其制备方法

说明书

本申请实施例提供一种发光基板及其制备方法。发光基板的制备方法包括：提供第一基板，第一基板包括底板与焊盘组件，焊盘组件安装于底板的安装面上；在底板的安装面上形成沟槽，沟槽设于焊盘组件的外围；在底板的安装面上位于沟槽外围的位置施加阻焊油墨，以形成阻焊油墨层，阻焊油墨层包括位于沟槽外围的第一油墨层以及位于沟槽内的第二油墨层；提供LED芯片，将LED芯片与焊盘组件连接在一起。本申请实施例的发光基板的制备方法通过在底板上设置沟槽，能够提高阻焊油墨层的涂覆精度，缩小阻焊油墨层与焊盘组件之间的距离，并且能避免出现阻焊油墨溢到焊盘而导致的焊接不良或者焊接失效。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种发光基板及其制备方法。

背景技术

MLED(Mini-LED)技术的主要发展方向分为背光和直显两大板块，无论是直显产品还是背光产品，MLED封装结构的表面均需要覆盖一层阻焊油墨。

现阶段MLED产品对阻焊油墨的涂覆精度要求越来越高，即，需要使阻焊油墨与焊盘之间的距离越来越小，但是，按照现有的油墨涂覆工艺来尝试提高阻焊油墨的涂覆精度时，经常会发生阻焊油墨溢墨到焊盘上的现象，即焊盘的表面部分或全部覆盖上阻焊油墨，然而，当焊盘上覆盖阻焊油墨时，在后续和LED芯片进行焊接的过程中经常会出现焊接不良或者无法焊接的情况。

发明内容

本申请实施例提供一种发光基板及其制备方法，能够避免阻焊油墨溢到焊盘而导致的焊接不良或者焊接失效。

第一方面，本申请实施例提供一种发光基板的制备方法，包括：

提供第一基板，所述第一基板包括底板与焊盘组件，所述焊盘组件安装于所述底板的安装面上；

在所述底板的所述安装面上形成沟槽，所述沟槽设于所述焊盘组件的外围；

在所述底板的所述安装面上位于所述沟槽外围的位置施加阻焊油墨，以形成阻焊油墨层，所述阻焊油墨层包括位于所述沟槽外围的第一油墨层以及位于所述沟槽内的第二油墨层；

提供LED芯片，将所述LED芯片与所述焊盘组件连接在一起。

在一些实施例中，所述在所述底板的所述安装面上形成沟槽包括：向所述底板的所述安装面照射激光，以在所述底板的所述安装面上形成所述沟槽。

在一些实施例中，所述第一基板还包括设于所述底板的所述安装面上的导线，所述导线与所述焊盘组件连接，所述沟槽在所述导线的位置断开。

在一些实施例中，所述焊盘组件包括间隔设置的第一焊盘与第二焊盘，所述沟槽的内边缘与所述第一焊盘的外边缘之间的距离为5μm～15μm，所述沟槽的内边缘与所述第二焊盘的外边缘之间的距离为5μm～15μm。

在一些实施例中，所述在所述底板的所述安装面上位于所述沟槽外围的位置施加阻焊油墨包括：

在所述安装面上距离所述沟槽的外边缘大于0且小于5μm范围内的位置处施加阻焊油墨。

在一些实施例中，所述沟槽的宽度为30μm～60μm，所述沟槽的深度为15μm～45μm。

第二方面，本申请实施例提供一种发光基板，包括：

底板，所述底板具有安装面；

焊盘组件，安装于所述底板的所述安装面上；

阻焊油墨层，设置于所述底板的所述安装面上；

所述底板的所述安装面上设有沟槽，所述沟槽设于所述焊盘组件的外围，所述阻焊油墨层包括位于所述沟槽外围的第一油墨层和位于所述沟槽内的第二油墨层；

LED芯片，所述LED芯片与所述焊盘组件连接。