[发明专利]评估电子装联材料可靠性的测试方法

权利要求书

1.一种评估电子装联材料可靠性的测试方法，其特征在于，包括：

提供菊花链芯片假件及电路板，其中，所述菊花链芯片假件为引脚在器件底部型的封装结构，所述菊花链芯片假件包括第一电路，所述电路板包括与所述第一电路的图案互补的第二电路；所述第一电路包括多个引脚，所述多个引脚沿Y轴方向排布为多行；沿所述Y轴方向上，定义所述多个引脚形成的所述多行自下至上分别为第1、2、...、n行，n为大于等于2的整数；定义沿X轴方向上，自左至右，每一行的所述引脚分别为第1、2、...、m个引脚，m为大于等于1的整数；所述X轴与所述Y轴垂直；其中，奇数行的所述引脚为第一引脚，偶数行的所述引脚为第二引脚；每一所述第一引脚的周边至少有一个所述第二引脚，每一所述第二引脚的周边至少有一个所述第一引脚；对应于每一个所述第一引脚和每一个所述第二引脚，所述第二电路均设置有一个焊盘位置，多个所述焊盘位置沿所述Y轴方向排布为多行；沿所述Y轴方向上，定义多个所述焊盘位置形成的所述多行自下至上分别为第1、2、...、p行，p为大于等于2的整数，且p大于等于n；定义沿所述X轴方向上，自左至右，每一行所述焊盘位置分别为第1、2、…、q个焊盘位置，q为大于等于1的整数，且q大于等于m；所述第一电路还包括第一走线，至少部分所述第一引脚与紧邻其的一个所述第一引脚通过所述第一走线电性连接而形成一个第一引脚对，至少部分所述第二引脚与紧邻其的一个所述第二引脚通过所述第一走线电性连接而形成一个第二引脚对；所述第二电路还包括多个第二走线，每一个所述第二走线设置于两个相邻的所述焊盘位置之间；其中所述菊花链芯片假件的引脚之间设置有所述第一走线的位置，对应于所述电路板上，相邻所述焊盘位置之间未设置有走线；所述菊花链芯片假件的相邻的两个所述第一引脚和相邻的两个所述第二引脚之间没有设置所述第一走线的位置，对应于所述电路板上，相邻所述焊盘位置之间设置有所述第二走线；

于所述电路板的所述多个焊盘位置上印刷锡膏；

将所述菊花链芯片假件贴装至所述电路板上，使每一个所述第一引脚和每一个所述第二引脚通过所述锡膏与其对应的一个所述焊盘位置电性连接，其中所述第一引脚通过所述第一走线、所述第二走线及在所述焊盘位置的所述锡膏顺次连接形成第一菊花链链路；所述第二引脚通过所述第一走线、所述第二走线及在所述焊盘位置的所述锡膏顺次连接形成第二菊花链链路；

回流；

于所述菊花链芯片假件及所述电路板之间的间隙内设置底部填充胶；

于所述第一菊花链链路的一端施加负电压，另一端电性连接至一可靠性测试系统；于所述第二菊花链链路的一端施加正电压使所述第一菊花链链路及所述第二菊花链链路之间形成电压差，所述第二菊花链链路的另一端电性连接至所述可靠性测试系统；所述可靠性测试系统实时监测所述第一菊花链链路及所述第二菊花链链路之间的表面绝缘电阻的变化；当所述第一菊花链链路及所述第二菊花链链路之间的表面绝缘电阻降至10⁶欧姆级别时，表明所述第一菊花链链路及所述第二菊花链链路之间存在电化学迁移失效；以及

根据所述可靠性测试系统监测到的发生电化学迁移失效的时间，评估所述电子装联材料的表面绝缘电阻能力，以评估所述电子装联材料的阻止引脚或者引脚表面短路的能力；

其中，所述评估电子装联材料的表面绝缘电阻能力的步骤中，评估的为所述锡膏和所述底部填充胶的材料兼容性。

2.如权利要求1所述的评估电子装联材料可靠性的测试方法，其特征在于，评估所述电子装联材料的表面绝缘电阻能力的步骤中，测试环境的温度为85℃，湿度为85%。

3.如权利要求1所述的评估电子装联材料可靠性的测试方法，其特征在于，所述菊花链芯片假件中，部分所述第一引脚与任意一个所述第一引脚、任意一个所述第二引脚均为电性绝缘的和/或部分所述第二引脚与任意一个所述第一引脚、任意一个所述第二引脚均为电性绝缘的。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的评估电子装联材料可靠性的测试方法，其特征在于，所述菊花链芯片假件为球栅阵列封装结构、方形扁平无引脚封装结构、芯片尺寸封装结构之一。