[发明专利]评估电子装联材料可靠性的测试方法

说明书

本申请实施例提供一种评估电子装联材料可靠性的测试方法。该测试方法包括提供菊花链芯片假件及电路板，其中，菊花链芯片假件包括第一电路，电路板包括与第一电路的图案互补的第二电路；使第一电路和第二电路通过电子装联材料形成第一菊花链链路及第二菊花链链路；以及使第一菊花链链路及第二菊花链链路之间形成电压差，检测第一菊花链链路及第二菊花链链路之间的表面绝缘电阻的变化，以评估电子装联材料的表面绝缘电阻能力。

技术领域

本申请涉及电子装联技术领域，尤其涉及一种评估电子装联材料可靠性的测试方法。

背景技术

现有评估电子装联材料可靠性的测试方法，测试场景与应用场景存在巨大差异，在评估电子装联材料的可靠性的时候，不能准确评估出材料的差异，因此，需要新的符合应用场景的测试方法。

发明内容

本申请一方面提供一种评估电子装联材料可靠性的测试方法，其包括：

提供菊花链芯片假件及电路板，其中，菊花链芯片假件包括第一电路，电路板包括与第一电路的图案互补的第二电路；

使第一电路和第二电路通过电子装联材料形成第一菊花链链路及第二菊花链链路；以及

使第一菊花链链路及第二菊花链链路之间形成电压差，检测第一菊花链链路及第二菊花链链路之间的表面绝缘电阻的变化，以评估电子装联材料的表面绝缘电阻能力。

该测试方法中，菊花链芯片假件依照菊花链的走线规则具有第一电路，而电路板参考用于测试的菊花链芯片假件的第一电路设置有与第一电路的图案互补的第二电路。当菊花链芯片假件组装到电路板上后，第一电路和第二电路组合成两条完整的菊花链链路（即，第一菊花链链路及第二菊花链链路）。通过使第一菊花链链路及第二菊花链链路之间形成电压差，检测第一菊花链链路及第二菊花链链路之间的表面绝缘电阻的变化，进而评估电子装联材料的表面绝缘电阻能力。由于菊花链芯片假件具有与真实芯片一致的封装。因此，该测试方法更符合真实应用场景，对电子装联材料的评估更准确和科学。

在本申请的一些实施例中，电子装联材料包括锡膏，形成第一菊花链链路及第二菊花链链路的步骤包括：于电路板上印刷锡膏；将菊花链芯片假件贴装至电路板上，使第一电路通过锡膏和第二电路连接，进而形成第一菊花链链路及第二菊花链链路；以及回流。该测试方法中，印刷锡膏、贴片及回流的步骤与真实芯片的应用场景中印刷锡膏、贴片及回流的步骤一致，因此，能够更准确科学地评估电子装联材料的表面绝缘电阻能力。

在本申请的一些实施例中，形成第一菊花链链路及第二菊花链链路的步骤还包括回流后，于菊花链芯片假件及电路板之间的间隙内设置底部填充胶；评估电子装联材料的表面绝缘电阻能力的步骤中，评估的为锡膏和底部填充胶的表面绝缘电阻能力，或者说评估的为锡膏和底部填充胶的材料兼容性。

在本申请的一些实施例中，评估电子装联材料的表面绝缘电阻能力的步骤包括于第一菊花链链路及第二菊花链链路上分别施加负电压及正电压，以使得第一菊花链链路与第二菊花链链路之间具有电压梯度。当设置有菊花链芯片假件的电路板处于高温高湿的环境中时，电子装联材料（如，锡膏）中的阳极金属会被水解形成金属离子，由于第一菊花链链路及第二菊花链链路之间具有电压梯度，在电场力的作用下，电子装联材料中水解出的金属离子会迁移到电压为负的第一菊花链链路，并被还原逐渐形成树枝状金属沉积物，被称为“晶枝”。若晶枝从电压为负的第一菊花链链路向电压为正的第二菊花链链路生长，使第一菊花链链路和第二菊花链链路之间连接，则第一菊花链链路和第二菊花链链路之间会发生短路，导致第一菊花链链路和第二菊花链链路之间的表面绝缘电阻显著降低，使设置有菊花链芯片假件的电路板中发生电化学迁移失效。该测试方法中，通过检测第一菊花链链路和第二菊花链链路之间表面绝缘电阻的变化，检测设置有菊花链芯片假件的电路板中是否存在电化学迁移失效的现象以及发生电化学迁移失效所用的时间，进而评估电子装联材料的表面绝缘电阻能力。