[发明专利]一种陶瓷片叠片机

权利要求书

1.一种陶瓷片叠片机，其特征在于：该陶瓷片叠片机由上料装置、送料装置、第一接驳装置、切边装置、第二接驳装置、叠片装置、撕膜装置和下料装置所组成；

所述第一接驳装置设置在上料装置与切边装置之间，所述第一接驳装置设有第一上料工位和第一转接工位，所述第一上料工位与上料装置对应；

所述第一接驳装置包括第一转接平台、第一升降平台、第一微调平台、第一活动底座、第一X轴移动模组、第一CCD自动对位机构和第一连接架，所述第一连接架连接在上料装置与切边装置之间，所述第一CCD自动对位机构设置在第一连接架上且对应第一转接工位，所述第一转接平台、第一升降平台、第一微调平台、第一活动底座从上往下依次设置，所述第一X轴移动模组位于第一上料工位与第一转接工位之间，所述第一活动底座活动设置在第一X轴移动模组上，所述第一CCD自动对位机构位于第一转接平台的下方；所述第一转接平台包括第一吸附板、第二气缸、第一限位块和第一光源，所述第一吸附板设置在第一升降平台上，所述第一吸附板与第一升降平台之间设置有四个第一光源，所述四个第一光源分别位于第一吸附板的四个转角处，所述第一吸附板的三侧通过第二气缸连接有第一限位块，所述第一吸附板的外边缘设有与第一限位块相对应的第一限位槽，所述第一限位块的高度高于第一吸附板的高度；

所述第一微调平台包括第一支撑平板、第二X轴移动模组、第一旋转模组和第二Y轴移动模组，所述第二X轴移动模组/第二Y轴移动模组设置在第一活动底座上，所述第一旋转模组活动设置在第二X轴移动模组/第二Y轴移动模组上，所述第二Y轴移动模组/第二X轴移动模组设置在第一旋转模组上，所述第一支撑平板活动设置在第二Y轴移动模组/第二X轴移动模组上，所述第一升降平台设置在第一支撑平板上；

所述第一CCD自动对位机构包括四个第一CCD相机，所述四个第一CCD相机分别对应所述四个第一光源；

所述第二接驳装置设置在切边装置与叠片装置之间，所述第二接驳装置设有第二转接工位和第三转接工位，所述送料装置设置在第一转接工位、切边装置、第二转接工位的一侧；

所述第二接驳装置包括第二转接平台、第二升降平台、第三微调平台、第二活动底座、第四X轴移动模组、第二CCD自动对位机构和第二连接架，所述第二连接架连接在切边装置与叠片装置之间，所述第二CCD自动对位机构设置在第二连接架上且对应第三转接工位，所述第二转接平台、第二升降平台、第三微调平台、第二活动底座从上往下依次设置，所述第四X轴移动模组位于第二转接工位与第三转接工位之间，所述第二活动底座活动设置在第四X轴移动模组上，所述第二CCD自动对位机构位于第二转接平台的下方；

所述第二转接平台包括第三吸附板和第二光源，所述第三吸附板设置在第二升降平台上，所述第三吸附板与第二升降平台之间设置有四个第二光源，所述四个第二光源分别位于第三吸附板的四个转角处；

所述第三微调平台包括第二支撑平板、第五X轴移动模组、第二旋转模组和第四Y轴移动模组，所述第五X轴移动模组/第四Y轴移动模组设置在第二活动底座上，所述第二旋转模组活动设置在第五X轴移动模组/第四Y轴移动模组上，所述第四Y轴移动模组/第五X轴移动模组设置在第二旋转模组上，所述第二支撑平板活动设置在第四Y轴移动模组/第五X轴移动模组上，所述第二升降平台设置在第二支撑平板上；

所述第二CCD自动对位机构包括四个第二CCD相机，所述四个第二CCD相机分别对应所述四个第二光源；

所述叠片装置设有第二上料工位和下料工位，所述第三转接工位与叠片装置的第二上料工位对应，所述撕膜装置设置在叠片装置的下料工位上，所述下料装置设置在叠片装置的一侧与下料工位对应；

所述叠片装置包括底座、第五Y轴移动模组、陶瓷片下压模、上顶机构、第四支架、第七X轴移动模组、陶瓷片预压上模和陶瓷片上压模，所述底座上设有上顶工位和所述下料工位，所述底座上活动设置有陶瓷片下压模，所述上顶工位、下料工位的一侧设置有第五Y轴移动模组，所述陶瓷片下压模与第五Y轴移动模组活动连接，所述上顶工位的下方设置有上顶机构，所述上顶工位的上方设置有第四支架，所述第四支架内设置有第七X轴移动模组，所述第七X轴移动模组依次设有所述第二上料工位、叠层工位和空余工位，所述叠层工位与上顶工位上下对应，所述陶瓷片预压上模活动设置在第二上料工位与叠层工位之间，所述陶瓷片上压模活动设置在叠层工位与空余工位之间；

所述陶瓷片预压上模包括第一上模、第四吸附板、第三气缸和第一密封底框，所述第四吸附板设置在第一上模的底部，所述第一上模的周部均设有若干个第三气缸，所述若干个第三气缸的气缸轴朝下并连接有第一密封底框，所述第一密封底框密封包围第四吸附板；

所述陶瓷片上压模包括第二上模、压板、第四气缸和第二密封底框，所述压板设置在第二上模的底部，所述第二上模的周部均设有若干个第四气缸，所述若干个第四气缸的气缸轴朝下并连接有第二密封底框，所述第二密封底框密封包围压板；

所述陶瓷片下压模包括下模、第五吸附板和压簧，所述第五吸附板、压簧设置在下模上，所述第五吸附板的两侧均设置有压簧。