[发明专利]一种声表面波谐振装置的封装方法

权利要求书

1.一种声表面波谐振装置的封装方法，其特征在于，包括：

形成第一层，所述形成第一层包括：提供声表面波谐振装置，所述声表面波谐振装置包括：衬底层，所述衬底层包括第一侧及所述第一侧相对的第二侧；电极层，位于所述第一侧，位于所述衬底层上；形成连接部，位于所述第一侧，位于所述衬底层上，连接所述电极层；

形成第二层，所述形成第二层包括：提供封装基底；

连接所述第一层和所述第二层，所述封装基底位于所述第一侧，所述封装基底与所述电极层之间包括空腔；

向位于所述衬底层第二侧上对应所述连接部的位置照射激光，用于在所述位置形成通孔。

2.如权利要求1所述的声表面波谐振装置的封装方法，其特征在于，所述连接部包括：连接盘，所述连接部的材料包括：铝。

3.如权利要求1所述的声表面波谐振装置的封装方法，其特征在于，所述激光的波长大于345纳米。

4.如权利要求1所述的声表面波谐振装置的封装方法，其特征在于，所述衬底层包括：压电层，所述压电层的材料包括以下之一：钽酸锂、铌酸锂。

5.如权利要求4所述的声表面波谐振装置的封装方法，其特征在于，所述声表面波谐振装置还包括：温度补偿层，位于所述第一侧，位于所述压电层上，所述温度补偿层的材料包括：二氧化硅、氧化氟硅、氧化碳硅。

6.如权利要求4所述的声表面波谐振装置的封装方法，其特征在于，所述衬底层还包括：基底，所述压电层位于所述基底上，所述压电层靠近所述第一侧，所述基底靠近所述第二侧，所述基底的材料包括：硅、蓝宝石、尖晶石。

7.如权利要求1所述的声表面波谐振装置的封装方法，其特征在于，所述形成第一层还包括：形成第一支撑部，位于所述第一侧，位于所述衬底层上，所述电极层及所述连接部位于所述第一支撑部内侧。

8.如权利要求7所述的声表面波谐振装置的封装方法，其特征在于，所述形成第二层还包括：形成第二支撑部，位于所述封装基底的一侧。

9.如权利要求8所述的声表面波谐振装置的封装方法，其特征在于，连接所述第一层和所述第二层包括：键合所述第一支撑部和所述第二支撑部。

10.如权利要求1所述的声表面波谐振装置的封装方法，其特征在于，还包括：金属填充所述通孔，形成电导线导通所述连接部。