[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202111053964.9 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN113823601A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 田兴国;李志成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体封装装置，包括：
基板，第一侧设置有第一线路和第二线路，所述第一线路具有第一表面，所述第二线路设置于所述第一表面上，所述第一表面具有第一凹陷结构。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一线路和所述第二线路之间设置有介电层，所述介电层覆盖所述第一线路的至少部分。
3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述介电层覆盖所述第一凹陷结构。
4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第二线路设置于所述第一凹陷结构上。
5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置还包括：
第一电子元件，所述第一电子元件埋设于所述基板内，所述第二线路经所述第一线路与所述第一电子元件电连接。
6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述装置还包括：
第二电子元件，设置于所述第二线路上。
7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述基板与所述第一侧相对的第二侧设置有第三线路，所述第三线路具有与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面具有第二凹陷结构。
8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置还包括：
封装层，包覆所述第一凹陷结构。
9.一种半导体封装装置的制造方法，包括：
提供基板，所述基板第一侧设置有第一线路，所述第一线路具有第一表面；
通过探针在所述第一表面进行电气测试，以在所述第一表面形成第一凹陷结构；
在所述第一表面上设置第二线路。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述在所述第一表面上设置第二线路，包括：
对应所述第一凹陷结构在所述第一表面上设置所述第二线路。
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