[发明专利]半导体封装装置及其制造方法

说明书

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：基板，第一侧设置有第一线路和第二线路，第一线路具有第一表面，第二线路设置于第一表面上，第一表面具有第一凹陷结构。通过在第一表面上设置第二线路，基板可通过第二线路与外界电连接，进而避免第一线路的第一凹陷结构降低基板与外界电连接的可靠性。

技术领域

本公开涉及半导体封装技术领域，具体涉及半导体封装装置及其制造方法。

背景技术

随着智能移动装置的发展与需求，功能越来越多样，相应地集成电路整合便凸显重要，为达成封装规格缩小，将主动组件、被动组件埋入基板中是一种主要的做法，埋入基板可以有效减少电传输路径，进一步将功率损耗降低，以利将各种功能的集成电路整合成一颗小型的半导体封装装置。

由于半导体封装装置线路与功能越来越多与复杂，为确保产品之质量，大多会以飞针测试的电气测量方法来量测产品信赖性，将探针的针头扎入顶部和底部探针垫。而飞针测试将破坏线路的金面，使其下方镍层裸露出来，可能影响后续焊接的可靠性。

发明内容

第一方面，本公开提供了一种半导体封装装置，包括：

基板，第一侧设置有第一线路和第二线路，所述第一线路具有第一表面，所述第二线路设置于所述第一表面上，所述第一表面具有第一凹陷结构。

在一些可选的实施方式中，所述第一线路和所述第二线路之间设置有介电层，所述介电层覆盖所述第一线路的至少部分。

在一些可选的实施方式中，所述第一凹陷结构经所述介电层露出。

在一些可选的实施方式中，所述介电层覆盖所述第一凹陷结构。

在一些可选的实施方式中，所述第二线路设置于所述第一凹陷结构上。

在一些可选的实施方式中，所述第二线路与所述第一凹陷结构表面连接。

在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：

第一电子元件，所述第一电子元件埋设于所述基板内，所述第二线路经所述第一线路与所述第一电子元件电连接。

在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：

第二电子元件，设置于所述第二线路上。

在一些可选的实施方式中，所述基板与所述第一侧相对的第二侧设置有第三线路，所述第三线路具有与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面具有第二凹陷结构。

在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：

封装层，包覆所述第二线路。

在一些可选的实施方式中，所述封装层包覆所述第一凹陷结构。

在一些可选的实施方式中，所述第一线路的线宽大于所述第二线路的线宽。

在一些可选的实施方式中，所述第一线路的线距小于所述第二线路的线距。

第二方面，本公开提供了一种半导体封装装置的制造方法，包括：

提供基板，所述基板第一侧设置有第一线路，所述第一线路具有第一表面；

通过探针在所述第一表面进行电气测试，以在所述第一表面形成第一凹陷结构；

在所述第一表面上设置第二线路。

在一些可选的实施方式中，所述在所述第一表面上设置第二线路，包括：

对应所述第一凹陷结构在所述第一表面上设置所述第二线路。

在一些可选的实施方式中，所述方法还包括：