[发明专利]一种双模差压传感器

权利要求书

1.一种双模差压传感器，其特征在于，双模差压传感器包括壳体、骨架和盖板；盖板安装在壳体的上端；骨架设置在壳体的内部且骨架与壳体为一体结构；壳体内部设有高压气体通道、低压气体通道和电气腔室；高压气体通道连通设置在壳体底部的高压进气管；低压气体通道连通设置在壳体底部的低压进气管；骨架上安装有电路板且电路板设置在电气腔室内；电路板的正面设有第一压力芯片晶体和第二压力芯片晶体；第一压力芯片晶体位于高压气体通道内；第二压力芯片晶体位于低压气体通道内；第一压力芯片晶体与电路板之间以及第二压力芯片晶体与电路板之间均设有基板；第一压力芯片晶体靠近基板的一端以及第二压力芯片晶体靠近基板的一端均设有常压气体感应孔；电路板和基板上均开有连通常压气体感应孔和电气腔室的开孔；电气腔室连通大气压；第一压力芯片晶体的外侧和第二压力芯片晶体的外侧均设有一圈与基板固定的围栏；围栏与基板的连接处以及基板与电路板的连接处均设有一圈密封胶；围栏内灌封柔性凝胶。

2.根据权利要求1所述的一种双模差压传感器，其特征在于，基板靠近电路板的一侧安装有QFN封装焊盘；基板通过QFN封装焊盘SMT贴片在电路板上。

3.根据权利要求2所述的一种双模差压传感器，其特征在于，基板为陶瓷基板。

4.根据权利要求3所述的一种双模差压传感器，其特征在于，第一压力芯片晶体和第二压力芯片晶体均通过软性硅胶与基板粘连,并通过金线COB与基板连接。

5.根据权利要求4所述的一种双模差压传感器，其特征在于，电路板的反面安装有压力信号接口处理芯片和防护电路元件。

6.根据权利要求5所述的一种双模差压传感器，其特征在于，盖板与壳体卡接并通过密封胶粘连和密封。

7.根据权利要求6所述的一种双模差压传感器，其特征在于，壳体的一侧设有气孔；气孔连通电气腔室；气孔内安装防水透气膜；防水透气膜外侧的壳体上设有一圈圆槽；盖板上设有侧板；侧板遮盖在圆槽上。

8.根据权利要求7所述的一种双模差压传感器，其特征在于，壳体的一侧设有电气接口，电气接口内安装有接线端子，接线端子穿过骨架与内部的电路板连接。

9.根据权利要求8所述的一种双模差压传感器，其特征在于，壳体远离电气接口的一侧安装有螺栓衬套。