[发明专利]一种双模差压传感器

说明书

本发明提供了一种双模差压传感器，涉及传感器技术领域，双模差压传感器包括壳体、骨架和盖板；盖板安装在壳体的上端；骨架设置在壳体的内部且骨架与壳体为一体结构；壳体内部设有高压气体通道、低压气体通道和电气腔室；高压气体通道连通设置在壳体底部的高压进气管；低压气体通道连通设置在壳体底部的低压进气管；骨架上安装有电路板且电路板设置在电气腔室内。本发明的双模差压传感器结构布局合理、安装稳固；能有效防止电路板、第一压力芯片晶体和第二压力芯片晶体被废气污染和腐蚀；外部水汽和灰尘等杂物无法侵入电气腔室损伤电路板个电路板上面的元器件；使用寿命长。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种双模差压传感器。

背景技术

差压传感器是一种用来测量两个压力之间差值的传感器，通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差。在汽车上通常用于测量汽车发动机尾气颗粒捕集器前后通道的尾气压力差。差压传感器将压力差信号送至ECU，ECU根据该压力差判断捕集器中颗粒的积聚程度，决定再生触发时刻及额外燃料注入量。同时，ECU还可以通过控制EGR阀调节尾气的温度。

双模差压传感器通过安装在电路板上的两个个压力芯片晶体分别感应高压气体通道和低压气体通道与大气压之间的压力差，并通过电路板上的压力信号接口处理芯片和防护电路元件对两个压力芯片晶体的输出信号进行转换处理和压力信号传输。由于汽车尾气具有腐蚀性，双模压差传感器在使用过程中，内部的电路板以及电路板上的元件非常容易受到尾气的污染和腐蚀；由于内部需要连接大气压，因此，内部也容易收到水汽和灰尘等杂物的侵入；降低了双模差压传感器的使用寿命。因此，对双模差压传感器的结构作出改进，尽可能减少汽车尾气的腐蚀和大气中水汽、灰尘等杂物的侵入是非常重要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双模差压传感器，以解决上述技术问题。

为实现上述目的，本发明所述的一种双模差压传感器，包括壳体、骨架和盖板；盖板安装在壳体的上端；骨架设置在壳体的内部且骨架与壳体为一体结构；壳体内部设有高压气体通道、低压气体通道和电气腔室；高压气体通道连通设置在壳体底部的高压进气管；低压气体通道连通设置在壳体底部的低压进气管；骨架上安装有电路板且电路板设置在电气腔室内；电路板的正面设有第一压力芯片晶体和第二压力芯片晶体；第一压力芯片晶体位于高压气体通道内；第二压力芯片晶体位于低压气体通道内；第一压力芯片晶体与电路板之间以及第二压力芯片晶体与电路板之间均设有基板；第一压力芯片晶体靠近基板的一端以及第二压力芯片晶体靠近基板的一端均设有常压气体感应孔；电路板和基板上均开有连通常压气体感应孔和电气腔室的开孔；电气腔室连通大气压；第一压力芯片晶体的外侧和第二压力芯片晶体的外侧均设有一圈与基板固定的围栏；围栏与基板的连接处以及基板与电路板的连接处均设有一圈密封胶；围栏内灌封柔性凝胶。

进一步地，基板靠近电路板的一侧安装有QFN封装焊盘；基板通过QFN封装焊盘SMT贴片在电路板上。

优选的，基板为陶瓷基板。

进一步地，第一压力芯片晶体和第二压力芯片晶体均通过软性硅胶与基板粘连,并通过金线COB与基板连接。

进一步地，电路板的反面安装有压力信号接口处理芯片和防护电路元件。压力信号接口处理芯片和防护电路元件用于对第一压力芯片晶体和第二压力芯片晶体的输出信号进行转换处理和压力信号传输；压力信号接口处理芯片可以同时处理第一压力芯片晶体和第二压力芯片晶体的输出信号，将其转换成一个差压(高压通道-低压通道)信号和一个低压通道压力信号，并将这两个信号融合在一个SENT传输信号内向外部输出。

更进一步的，盖板与壳体卡接并通过密封胶粘连和密封；壳体的一侧设有气孔；气孔连通电气腔室；气孔内安装防水透气膜；防水透气膜外侧的壳体上设有一圈圆槽；盖板上设有侧板；侧板遮盖在圆槽上。

此外，壳体的一侧设有电气接口，电气接口内安装有接线端子，接线端子穿过骨架与内部的电路板连接。