[发明专利]一种超低B值的负温热敏电阻组件及制备方法

说明书

本发明公开了一种超低B值的负温热敏电阻组件，包括通过灌封胶整体封装的负温热敏电阻芯体、第一固定电阻器和第二固定电阻器，负温热敏电阻芯体与第一固定电阻并联后再与第二固定电阻串联，第一固定电阻的一端引线的外端和第二固定电阻的一端引线的外端分别置于灌封胶外。本发明通过先将第一固定电阻与负温热敏电阻芯体并联以显著降低低温段B值、再与第二固定电阻串联以显著降低高温段B值的混连方式满足了超低B值和中高电阻率的应用需求，而在高温段、常温段和低温段的B值都达到超低标准；通过将各元件整体封装在一起形成整体结构的电阻组件，减少了应用电路中的连接焊点，提高了安装可靠性，便于故障排查、分析，且易于更换。

技术领域

本发明涉及一种负温热敏电阻组件，尤其涉及一种超低B值的负温热敏电阻组件及制备方法。

背景技术

作为敏感元件的一个分支，热敏电阻器是电阻值随阻体温度变化呈现显著变化的热敏感电阻器，其中，负温热敏电阻器是电阻值随阻体温度升高而下降的一种热敏电阻器，广泛应用于家用电器、电子、通讯等领域，起温度测量、温度控制、温度补偿等作用。

B值是表征负温热敏电阻器的阻值随阻体温度变化的特征参数，可以通过测量负温热敏电阻器在25℃和50℃(或85℃)时的电阻值后计算得出。B值单位是开尔文温度(K)，负温热敏电阻器的每种配方和烧结温度下都有一个对应B值。

负温热敏电阻器主要以锰、钴、镍、铁、铜、铝等过渡金属氧化物为原材料，采用不同配方体系及配方比例，实现不同电阻率及B值的参数要求。通常采用MGNT、MGT、MGN、MN、MGNF、MGF、MGFAl等体系制作的负温热敏电阻器，其电阻率范围一般为(5～600k)Ω.cm，B值范围一般为(2000～5500)K。

在一些特定应用场合中，需要采用在各种温度下均具有超低B值和中高电阻率的负温热敏电阻器，其B值要求低至200K以下，现有常规的负温热敏电阻器无法满足其应用需求。

降低负温热敏电阻器B值的方法主要有改变负温热敏电阻器的配方和与其它阻值固定的固定电阻器连接两种。其中，改变配方的方法存在低B低阻、高B高阻的现象，即B值与电阻率成正比，比如，当配方中掺杂RuO2时，可以降低B值，但其电阻率也会同时降低；反之，当配方中掺杂La2O3时，可以提升B值，但其电阻率也会同时增加；所以，这种方法明显不能满足超低B值和中高电阻率的要求。

与其它阻值固定的固定电阻器连接的方法中，传统方法是将负温热敏电阻器与其它的固定电阻器串联连接或并联连接，这两种连接方式的缺陷如下：由于负温热敏电阻器的电阻-温度特性呈指数关系，当进行单独串联连接时，通常采用低于目标阻值的负温热敏电阻器和固定电阻器进行匹配设计，此种情况下，高温段的B值下降幅度较大，低温段的B值下降幅度较小；当进行单独并联连接时，通常采用高于目标阻值的负温热敏电阻器和固定电阻器进行匹配设计，此种情况下，低温段的B值下降幅度较大，高温段的B值下降幅度较小。所以这两种传统连接方式均不能同时实现连接后的电阻组件在低温、常温、高温三种温度环境下均具有低B值的要求，更不能实现超低B值的要求。

另外，与其它阻值固定的固定电阻器连接的传统方法还存在以下缺陷：将负温热敏电阻器和固定电阻器以分离元件的形式焊接，其连接焊点多，导致安装可靠性降低，如果出现电路故障，往往需要逐一排查各元件，增加了分析难度，不便于故障排查、分析及元件更换。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种能够同时具有超低B值和中高电阻率且集成为一个组件的超低B值的负温热敏电阻组件及制备方法。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：