[发明专利]复合膜及其制造方法和电子器件

说明书

本申请实施例提供一种复合膜及其制造方法和电子器件，该复合膜包括功能层，所述功能层包括基质和层状材料，至少部分所述层状材料间隔分散于所述基质中，且能够剥离以使所述层状材料相互接触并形成连续区域；其中，所述基质包括绝缘基质，所述层状材料包括导电层状材料；和/或，所述基质包括绝热基质，所述层状材料包括导热层状材料。该复合膜能够根据需求制造各种图案，且制造过程简单，无需使用高毒溶剂。

技术领域

本申请涉及电子器件技术领域，具体涉及一种复合膜及其制造方法和电子器件。

背景技术

目前，膜上的图案通常采用传统加工方法来制造，例如，传统加工方法包括喷墨打印法、丝网印刷法、刮涂法、MEMS技术等，进而可以根据需求制造各种定制图案，因此，这些膜被广泛地应用于电子、通讯、娱乐、军事、医疗健康等领域，并且这些领域中的产品已经成为了人们日常生活中不可或缺的一部分。

然而，上述传统加工方法所制造定制图案的过程非常繁杂，且制作难度大，例如，MEMS技术制作的金属电路图案通常需要繁琐并且极为苛刻的加工要求，这样会限制具有定制图案的膜的应用。

发明内容

本申请提供了一种复合膜及其制造方法和电子器件，以解决现有技术中膜上图案定制过程繁杂且制作难度大的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种复合膜，所述复合膜包括：

功能层，所述功能层包括基质和层状材料，至少部分所述层状材料间隔分散于所述基质中，且能够剥离以使所述层状材料相互接触并形成连续区域，

其中，所述基质包括绝缘基质，所述层状材料包括导电层状材料；和/或，所述基质包括绝热基质，所述层状材料包括导热层状材料。

在本申请的一些实施例中，还包括：基底，所述功能层设置于所述基底的至少一侧表面上。

在本申请的一些实施例中，至少部分所述层状材料间隔分散于所述基质的背离所述基底的表面上。

在本申请的一些实施例中，所述层状材料包括多个第一层状材料和多个第二层状材料；

所述第一层状材料间隔分散于所述基质中；

所述第二层状材料之间相互接触并形成连续区域。

在本申请的一些实施例中，所述层状材料为范德华层状材料。

在本申请的一些实施例中，所述导电层状材料选自石墨类物质、黑磷、金属氮化物和金属碳化物中的至少一种；

可选地，所述石墨类物质包括3层以上的石墨烯层；

可选地，所述导热层状材料选自氮化硼、黑磷、过渡金属硫化物、氧化物、氢氧化物、硅酸盐和金属卤化物中的至少一种。

在本申请的一些实施例中，所述基质为可溶解于溶剂的基质材料；

可选地，所述基质材料选自绝缘石墨烯和高分子材料；

可选地，所述绝缘石墨烯包括氧化石墨烯；

可选地，所述高分子材料包括人工合成高分子材料和天然高分子材料；

可选地，所述天然高分子材料选自蚕丝、蜘蛛丝、羊毛、头发、胶原蛋白、壳聚糖、海藻酸钠、明胶和天然橡胶中的至少一种；

可选地，所述人工合成高分子材料选自硅胶、聚乳酸、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷、苯胺甲醛树脂、聚邻苯二甲酸二烯丙酯、聚丁二酸丁二醇脂、聚砜、聚氯乙烯、聚丙烯、聚乙烯和羧甲基纤维素中的至少一种。

在本申请的一些实施例中，所述导电层状材料与所述绝缘基质的质量比为10^-2～10²：1；