[发明专利]一种检测PCB是否除胶不尽的测试板及其测试方法

权利要求书

1.一种检测PCB是否除胶不尽的测试板，其特征在于，包括板体(10)，所述板体(10)内设有一个以上的测试模块(11)，测试模块(11)为多层树脂复合压制的层叠结构；

测试模块(11)中部设有走线区(20)，走线区(20)内设有若干第一测试孔(21)；在走线区(20)的外侧还设有第二测试孔(22)、第三测试孔(23)、第四测试孔(24)、第五测试孔(25)、第六测试孔(26)和第七测试孔(27)；

所有的测试孔均纵向贯穿测试模块(11)；

在靠近顶层的内层板设有第一导线，所述第一导线一端连接第二测试孔(22)后，另一端逐一连通各第一测试孔(21)并最终连接第三测试孔(23)；

在中位数的内层板设有第二导线，所述第二导线一端连接第六测试孔(26)后，另一端逐一连通各第一测试孔(21)并最终连接第七测试孔(27)；

在靠近底层的内层板设有第三导线，所述第三导线一端连接第四测试孔(24)后，另一端逐一连通各第一测试孔(21)并最终连接第五测试孔(25)。

2.根据权利要求1所述一种检测PCB是否除胶不尽的测试板，其特征在于，所述第一导线在靠近顶层的两层内层板中依次纵向错位连接，形成第一联层结构；

所述第二导线在中位数的两层内层板中依次纵向错位连接，形成第二联层结构；

所述第三导线在靠近底层的两层内层板中依次纵向错位连接，形成第三联层结构。

3.根据权利要求2所述一种检测PCB是否除胶不尽的测试板，其特征在于，靠近顶层的两层内层板分别为从上至下顺数的第二层和第三层；

靠近底层的两层内层板分别为从下至上倒数的第二层和第三层；

若层叠结构的总层数N是偶数，则中位数的两层内层板分别为第N/2层和第N/2+1层；若层叠结构的总层数N是奇数，则中位数的两层内层板分别为第(N+1)/2层和第(N+1)/2±1层。

4.根据权利要求1所述一种检测PCB是否除胶不尽的测试板，其特征在于，所有的测试孔与层叠结构中各层的连接处均设置为焊盘。

5.根据权利要求1所述一种检测PCB是否除胶不尽的测试板，其特征在于，所述的走线区(20)内，各第一测试孔(21)以两行多列的方式排布；各导线均在走线区(20)中形成U型布线。

6.根据权利要求5所述一种检测PCB是否除胶不尽的测试板，其特征在于，各第一测试孔(21)以两行七列的方式排布，且各列之间间距相等。

7.根据权利要求1所述一种检测PCB是否除胶不尽的测试板，其特征在于，测试模块(11)在板体(10)中以矩阵方式排布。

8.根据权利要求7所述一种检测PCB是否除胶不尽的测试板，其特征在于，任一测试模块(11)内各测试孔的孔径相同，与同一行及同一列中的其他测试模块(11)孔径不同。

9.一种检测PCB是否除胶不尽的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、根据同一批次里面待除胶的一PCB总层数制作如权利要求1-8任一所述的测试板，令所述测试板的层叠结构总层数与PCB总层数相同；

S2、调整除胶工作参数；将所述测试板与若干待除胶的PCB放置于工位上进行过机；所述测试板位于工位中部位置；

S3、得到除胶后的测试板；

S4、将除胶后的测试板进行上铜工序，令各测试孔内覆铜；

S5、分别测试各测试模块(11)内的第一导线、第二导线和第三导线对应的电回路；

S6、若各电回路均为闭路，则判定步骤S2的除胶工作参数正确，已过机及待过机的PCB均能正确除胶，进入步骤S7；若任一电回路存在开路，则判定步骤S2的除胶工作参数不正确，返回步骤S1；

S7、将剩余待除胶的PCB依次过机除胶。

10.根据权利要求9所述一种检测PCB是否除胶不尽的测试方法，其特征在于，利用走线区(20)辅助定位除胶不尽的测试孔。