[发明专利]一种检测PCB是否除胶不尽的测试板及其测试方法

说明书

本发明公开了一种检测PCB是否除胶不尽的测试板及其测试方法，针对现有技术中对除胶不尽测试不方便的问题提出本方案。在测试板中设置若干贯通的测试孔，然后在层叠结构中上中下的内层板上进行连接。利用不同测试孔的开闭回路获知除胶不尽的三维位置。优点在于，通过在等离子工序加工过程中放置设计好的测试板，并对其进行导通情况验证，极大概率的降低了对新产品制作过程中因设置不好等离子参数导致后期大量报废问题。无需进行切片观察，反馈速度得到明显提升。

技术领域

本发明涉及PCB生产前端工艺，尤其涉及一种检测PCB是否除胶不尽的测试板，还涉及利用该测试板的测试方法。

背景技术

PCB，即印制电路板，随着科技进步，现有的PCB均使用多层板复合结构。多层板层压之后的介电层(半固化片)本身含有一定量的树脂，即本技术方法需要去除的胶。

PCB在钻孔的过程中，由于钻咀的高速旋转削切带的热量会让树脂软化。钻咀完成钻孔后，抽出的同时，会将软化的树脂拉扯，软化的树脂会附着在内层环上，随之温度下降。树脂又硬化。

除胶的目的就是要把附着在内层环上的树脂清除(又名：除胶)。若不清除环上的树脂，后续上铜的话会由于附着在内层环树脂的阻挡，导致孔壁的铜和内层环没办法起到正常的导通。

在生产业内对于高速材料大多数都采用等离子除胶，由于对高速材料新产品(尤其是新材料)的制作并未有足够的经验，实际生产中往往会因为等离子参数设置不准确导致除胶不尽，进而导致整批产品报废。等离子除胶和以往的湿法除胶不同，由于设备自身存在着均匀性问题，造成大小孔除胶速率不同步问题。设备的除胶参数设置不吻合而导致大孔径的除胶情况理想，但小孔径会出现除胶不尽，会导致产品出现除胶不尽导致开路的问题(ICD)。

在一个生产批次里面，起码需要过机(经过等离子设备进行除胶)十几二十次，每次过机都有十几件PCB，总量高达百件以上。对于有着成千上万个孔的PCB来说，要每一个孔都打切片进行确认是低效且不现实的(如CN105823704A)。由于除胶后没有一个很好的检测手段，往往是去到最后出厂前电测工序时才发现有因为ICD存在开路。这将给公司带来巨大的损失，同时延误交期。对等离子工序的检测手段成为了关键，若能在工序过程中或完成后检测出存在ICD，能对PCB进行补救，避免损失。

发明内容

本发明目的在于提供一种检测PCB是否除胶不尽的测试板及其测试方法，以解决上述现有技术存在的问题。

本发明所述一种检测PCB是否除胶不尽的测试板，包括板体，所述板体内设有一个以上的测试模块，测试模块为多层树脂复合压制的层叠结构；

测试模块中部设有走线区，走线区内设有若干第一测试孔；在走线区的外侧还设有第二测试孔、第三测试孔、第四测试孔、第五测试孔、第六测试孔和第七测试孔；

所有的测试孔均纵向贯穿测试模块；

在靠近顶层的内层板设有第一导线，所述第一导线一端连接第二测试孔后，另一端逐一连通各第一测试孔并最终连接第三测试孔；

在中位数的内层板设有第二导线，所述第二导线一端连接第六测试孔后，另一端逐一连通各第一测试孔并最终连接第七测试孔；

在靠近底层的内层板设有第三导线，所述第三导线一端连接第四测试孔后，另一端逐一连通各第一测试孔并最终连接第五测试孔。

所述第一导线在靠近顶层的两层内层板中依次纵向错位连接，形成第一联层结构；

所述第二导线在中位数的两层内层板中依次纵向错位连接，形成第二联层结构；

所述第三导线在靠近底层的两层内层板中依次纵向错位连接，形成第三联层结构。

靠近顶层的两层内层板分别为从上至下顺数的第二层和第三层；