[发明专利]衬底处理装置及衬底处理方法在审
申请号: | 202111056125.2 | 申请日: | 2021-09-09 |
公开(公告)号: | CN114242613A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 山口贵大;小林健司;泽岛隼;吉田武司;根来世;折坂昌幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 陈甜甜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 处理 装置 方法 | ||
1.一种衬底处理装置,具备:
衬底保持单元,将衬底水平地保持;
衬底旋转单元,使所述衬底保持单元所保持的所述衬底绕通过所述衬底的中央部的铅直旋转轴线旋转;
药液喷嘴,朝向所述衬底保持单元所保持的所述衬底喷出药液;
筒状护罩,包含在俯视时包围所述衬底保持单元所保持的所述衬底的上端部、及朝向所述上端部向斜上方延伸的圆筒状倾斜部,且接住从所述衬底保持单元所保持的所述衬底向外侧飞溅的液体;
腔室,包含包围所述护罩的内周面;
间隔板,包含从所述腔室的所述内周面向内侧离开的外周端、及包围所述护罩的内周端,且将所述腔室内的所述护罩周围的空间上下隔开;
护罩升降单元,通过使所述护罩升降,而改变从所述间隔板的所述内周端到所述护罩的最短距离;以及
排气管,包含在所述腔室内配置在比所述间隔板更靠下方的上游端,将所述护罩内侧的气体与所述间隔板下侧的气体吸引到所述上游端内,并排出到所述腔室的外部。
2.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其还具备:
冲洗液喷嘴,将冲洗液朝向所述衬底保持单元所保持的所述衬底喷出;以及
控制装置,通过控制所述护罩升降单元,使利用从所述冲洗液喷嘴喷出的冲洗液置换所述衬底上的药液时的所述最短距离大于所述药液喷嘴喷出药液时的所述最短距离。
3.根据权利要求1或2所述的衬底处理装置,其还具备筒状外壁,所述筒状外壁包含:内周面及外周面,在所述腔室内的所述间隔板下侧的空间包围所述护罩;排出孔,在所述内周面及外周面开口,供通过所述排气管从所述腔室排出的气体通过;以及
排气中继孔,在所述内周面及外周面开口,供从所述外周面的外侧向所述内周面的内侧移动的气体通过。
4.根据权利要求3所述的衬底处理装置,其中所述筒状外壁的所述排气中继孔比所述筒状外壁的所述排出孔小。
5.根据权利要求3所述的衬底处理装置,其中所述筒状外壁包含筒状体及可动盖,所述筒状体包含在所述腔室内的所述间隔板下侧的空间包围所述护罩的内周面及外周面、以及在所述内周面及外周面开口的贯通孔,所述可动盖以覆盖所述贯通孔的一部分的状态由所述筒状体保持,且能够相对于所述筒状体移动;
所述排气中继孔由所述筒状体的所述贯通孔与所述可动盖形成,且开度会根据所述可动盖相对于所述筒状体的位置而变化。
6.根据权利要求1或2所述的衬底处理装置,其中所述护罩的外周面包含具有铅直的直线状截面的圆筒状铅直部,
所述间隔板包含将所述腔室内的所述护罩周围的空间上下隔开的水平部、及从所述水平部向下方延伸的圆筒状铅直部,
所述间隔板的所述铅直部的内周面具有铅直的直线状截面,且在俯视时包围所述护罩的所述铅直部,
当在所述护罩的所述铅直部与所述铅直部的所述内周面水平地相对的上侧处理位置配置着所述护罩时,从所述间隔板的所述内周端到所述护罩的距离在所述护罩的所述铅直部与所述铅直部的所述内周面之间最小。
7.根据权利要求6所述的衬底处理装置,其中所述间隔板包含:内周环,包含所述间隔板的所述水平部及所述铅直部;以及支援板,支撑所述内周环;
所述内周环在与所述旋转轴线正交的方向即径向上能够相对于所述支援板及护罩移动。
8.根据权利要求6所述的衬底处理装置,其中所述间隔板的所述铅直部的所述内周面与所述护罩的所述外周面的所述铅直部水平相对的对向范围内的上下方向长度随着在绕所述旋转轴线的方向即圆周方向上接近所述排气管的所述上游端而增加。
9.根据权利要求6所述的衬底处理装置,其中与所述旋转轴线正交的方向即径向上所述间隔板的所述铅直部的所述内周面至所述护罩的所述外周面的所述铅直部为止的距离随着在绕所述旋转轴线的方向即圆周方向上接近所述排气管的所述上游端而减少。
10.一种衬底处理方法,包含以下步骤:
一边将衬底水平地保持,一边使衬底绕通过所述衬底的中央部的铅直旋转轴线旋转;
朝向正在旋转的所述衬底喷出药液;
使筒状护罩接住从所述衬底向外侧飞溅的药液,所述筒状护罩包含在俯视时包围所述衬底的上端部、及朝向所述上端部向斜上方延伸的圆筒状倾斜部;
将所述护罩内侧的气体吸引到排气管的上游端内,并排出到所述腔室的外部,所述排气管配置在比间隔板更靠下方,所述间隔板包含从包围所述护罩的腔室的内周面向内侧离开的外周端、及包围所述护罩的内周端,且将所述腔室内的所述护罩周围的空间上下隔开;
将所述间隔板下侧的气体吸引到所述排气管的所述上游端内,并排出到所述腔室的外部;以及
停止向所述衬底喷出药液之后,使所述护罩下降,由此使从所述间隔板的所述内周端到所述护罩的最短距离增加。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造