[发明专利]衬底处理装置及衬底处理方法

说明书

本发明涉及一种衬底处理装置及衬底处理方法。衬底处理装置(1)具备：筒状护罩(53A)，接住从衬底(W)向外侧飞溅的液体；腔室(12)，包围护罩(53A)；间隔板(81)，将腔室(12)内的护罩(53A)周围的空间上下隔开；以及排气管，将护罩(53A)内侧的气体与间隔板(81)下侧的气体吸引到在腔室(12)内配置在比间隔板(81)更靠下方的上游端内，并排出到腔室(12)的外部。间隔板(81)包含：外周端(81o)，从腔室(12)的内周面(12i)向内侧离开；以及内周端，包围护罩(53A)。护罩升降单元通过使护罩(53A)升降，而改变从间隔板(81)的内周端(内周面(83i))到护罩(53A)的最短距离。

[相关申请的交叉参考]

该申请主张基于2020年9月9日提出的日本专利申请2020-151658、及2021年8月19日提出的日本专利申请2021-134271的优先权，将该申请的所有内容通过引用并入本文中。

技术领域

本发明涉及一种对衬底进行处理的衬底处理装置及衬底处理方法。衬底例如包含半导体晶圆、液晶显示装置或有机EL(electroluminescence，电致发光)显示装置等FPD(Flat Panel Display，平板显示器)用衬底、光盘用衬底、磁盘用衬底、磁光盘用衬底、光罩用衬底、陶瓷衬底、太阳能电池用衬底等。

背景技术

在半导体装置或FPD等的制造工序中，会用到对半导体晶圆或FPD用玻璃衬底等衬底进行处理的衬底处理装置。JP 2018-32728A中所记载的衬底处理装置具备：旋转夹盘，一边将衬底水平地保持一边使衬底旋转；喷嘴，朝向旋转夹盘所保持的衬底的上表面喷出SPM(硫酸与过氧化氢溶液的混合液)；喷嘴，朝向旋转夹盘所保持的衬底的上表面喷出冲洗液；筒状护罩，接住从衬底向外侧飞溅的液体；以及腔室，收容旋转夹盘及护罩等。

护罩的上端部在俯视时包围衬底。护罩配置在护罩的上端位于比衬底更靠下方的下位置、护罩的上端位于比衬底更靠上方的液体接收位置、及比液体接收位置更靠上方的上位置中的任一位置。向衬底供给SPM时，护罩配置在护罩的上端从衬底的上表面充分离开的上位置。利用冲洗液冲洗衬底上的SPM时，护罩配置在从衬底的上表面到护罩上端的铅直方向上的距离减少的液体接收位置。

朝向正在旋转的衬底喷出药液或冲洗液等处理液时，在衬底的上方或衬底的周边会产生处理液的雾。如果所产生的药液的雾通过护罩的上端部内侧泄漏到护罩外部，就会存在以下情况：漏出的药液的雾或包含漏出的雾状药液的环境气体(以下，将它们总称为“药液环境气体”)附着在腔室的内表面而变成颗粒。也存在药液环境气体流向衬底侧而附着在衬底上的情况。在将衬底从腔室中搬出时或搬入到腔室时，也存在药液环境气体附着在衬底上的情况。这些情况可能成为衬底的污染原因。

JP 2018-32728A中所记载的衬底处理装置为了防止包含SPM等药液的雾等的环境气体通过护罩的上端部内侧泄漏到护罩外部，而在将SPM供给到衬底时，使护罩上升到极高的位置。然而，存在有的衬底处理装置无法将护罩配置在这样的高位置的情况。

因此，本发明的目的之一在于提供一种即便药液的雾通过护罩的上端部内侧泄漏到护罩外部，也能将漏出的药液的雾确实地去除的衬底处理装置及衬底处理方法。

发明内容