[发明专利]半导体产品加工机及加工方法

权利要求书

1.一种半导体产品加工机，其特征在于，包括：

图像识别装置，用于采集加工工件的当前图像；

对射式传感器，用于检测刀具尖端所处位置的实际坐标；以及

全自动调教机台，用于基于预设的零位坐标生成目标加工动作，抬高主轴位置，控制所述加工工件执行所述目标加工动作，并且在完成半导体产品的加工后，基于所述当前图像和/或所述实际坐标将所述加工工件的位置重新调教到所述零位坐标对应的位置。

2.根据权利要求1所述的半导体产品加工机，其特征在于，所述全自动调教机台具体用于根据所述当前图像计算X轴和Y轴的第一调试偏差，基于所述第一调试偏差和所述零位坐标生成第一坐标调教值，和/或根据所述实际坐标计算Z轴的第二调试偏差，基于所述第二调试偏差和所述零位坐标生成第二坐标调教值。

3.根据权利要求1所述的半导体产品加工机，其特征在于，还包括：

交互界面，所述交互界面具有显示区域、多个功能按键，其中，所述显示区域显示所述半导体产品加工机的当前参数及当前工作模式，所述功能按键包括开关机功能按键。

4.根据权利要求3所述的半导体产品加工机，其特征在于，还包括：

控制器，所述控制器用于在判断所述开关机功能按键被触发后，根据用户输入的手势动作控制所述全自动调教机台进入所述手势动作对应的工作模式。

5.根据权利要求4所述的半导体产品加工机，其特征在于，所述手势动作接触于所述交互界面或非接触于所述交互界面。

6.一种半导体产品加工方法，其特征在于，所述方法应用于如权利要求1-5任意一项所述的半导体产品加工机，包括以下步骤：

获取图像识别装置采集的加工工件的当前图像；

获取对射式传感器检测的刀具尖端所处位置的实际坐标；

基于预设的零位坐标生成目标加工动作，抬高主轴位置，控制所述加工工件执行所述目标加工动作，并且在完成半导体产品的加工后，基于所述当前图像和/或所述实际坐标将所述加工工件的位置重新调教到所述零位坐标对应的位置。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，基于所述当前图像和所述实际坐标将所述加工工件的位置重新调教到所述零位坐标对应的位置，包括：

于根据所述当前图像计算X轴和Y轴的第一调试偏差，基于所述第一调试偏差和所述零位坐标生成第一坐标调教值；和/或

根据所述实际坐标计算Z轴的第二调试偏差，基于所述第二调试偏差和所述零位坐标生成第二坐标调教值。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括：

通过交互界面显示所述半导体产品加工机的当前参数及当前工作模式。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括：

通过控制器判断开关机功能按键被触发后，根据所述用户输入的手势动作进入对应的工作模式。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述手势动作接触于所述交互界面或非接触于交互界面。