[发明专利]半导体产品加工机及加工方法

说明书

本申请涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种半导体产品加工机及加工方法，其中，加工机包括：图像识别装置，用于采集加工工件的当前图像；对射式传感器，用于检测刀具尖端所处位置的实际坐标；全自动调教机台，用于基于预设的零位坐标生成目标加工动作，抬高主轴位置，控制加工工件执行目标加工动作，并且在完成半导体产品的加工后，基于当前图像和/或实际坐标将加工工件的位置重新调教到零位坐标对应的位置。由此，解决了相关技术中通过手动加工半导体产品及调节主轴偏差，导致半导体产品精度、良品率及生产效率较低等问题。

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种半导体产品加工机及加工方法。

背景技术

随着半导体行业的日益发展，行业内对半导体材料加工过程的生产效率及加精度的要求越来越高。然而，相关技术中通常是手动控制伺服驱动器驱动马达进行半导体产品加工及主轴偏差调节，导致半导体产品加工的精度及良品率低，大大降低生产效率。

申请内容

本申请提供一种半导体产品加工机及加工方法，以解决相关技术中通过手动加工半导体产品及调节主轴偏差，导致半导体产品精度、良品率及生产效率较低等问题。

本申请第一方面实施例提供一种半导体产品加工机，包括：图像识别装置，用于采集加工工件的当前图像；对射式传感器，用于检测刀具尖端所处位置的实际坐标；全自动调教机台，用于基于预设的零位坐标生成目标加工动作，抬高主轴位置，控制所述加工工件执行所述目标加工动作，并且在完成半导体产品的加工后，基于所述当前图像和/或所述实际坐标将所述加工工件的位置重新调教到所述零位坐标对应的位置。

进一步地，所述全自动调教机台具体用于根据所述当前图像计算X轴和Y轴的第一调试偏差，基于所述第一调试偏差和所述零位坐标生成第一坐标调教值，和/或根据所述实际坐标计算Z轴的第二调试偏差，基于所述第二调试偏差和所述零位坐标生成第二坐标调教值。

进一步地，还包括：交互界面，所述交互界面具有显示区域、多个功能按键，其中，所述显示区域显示所述半导体产品加工机的当前参数及当前工作模式，所述功能按键包括开关机功能按键。

进一步地，还包括：控制器，所述控制器用于在判断所述开关机功能按键被触发后，根据用户输入的手势动作控制所述全自动调教机台进入所述手势动作对应的工作模式。

进一步地，所述手势动作接触于所述交互界面或非接触于所述交互界面。

本申请第二方面实施例提供一种半导体产品加工方法，所述方法应用于上述实施例所述的半导体产品加工机，包括以下步骤：获取图像识别装置采集的加工工件的当前图像；获取对射式传感器检测的刀具尖端所处位置的实际坐标；基于预设的零位坐标生成目标加工动作，抬高主轴位置，控制所述加工工件执行所述目标加工动作，并且在完成半导体产品的加工后，基于所述当前图像和/或所述实际坐标将所述加工工件的位置重新调教到所述零位坐标对应的位置。

进一步地，基于所述当前图像和所述实际坐标将所述加工工件的位置重新调教到所述零位坐标对应的位置，包括：于根据所述当前图像计算X轴和Y轴的第一调试偏差，基于所述第一调试偏差和所述零位坐标生成第一坐标调教值；和/或，根据所述实际坐标计算Z轴的第二调试偏差，基于所述第二调试偏差和所述零位坐标生成第二坐标调教值。

进一步地，还包括：通过交互界面显示所述半导体产品加工机的当前参数及当前工作模式。

进一步地，还包括：通过控制器判断开关机功能按键被触发后，根据所述用户输入的手势动作进入对应的工作模式。

进一步地，所述手势动作接触于所述交互界面或非接触于交互界面。

由此，本申请至少具有如下有益效果：