[发明专利]一种电子标识及制备方法和相关设备在审
| 申请号： | 202111057475.0 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN113919470A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李坚;胡晓武;尹羡宁 | 申请（专利权）人： | 宁波科源迪讯科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/02 |
| 代理公司： | 北京思格颂知识产权代理有限公司 11635 | 代理人： | 李中永;潘珺 |
| 地址： | 315899 浙江省宁波市保税区兴业大*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 标识 制备 方法 相关 设备 | ||
1.一种电子标识，其特征在于，包括：热转印面材层、柔性RFID电子标签、透波板层和铝箔层；
所述透波板层设置有标签容纳孔，所述柔性RFID电子标签容纳于所述标签容纳孔内；
所述透波板层分别与所述热转印面材层和所述铝箔层贴合。
2.根据权利要求1所述的电子标识，其特征在于，所述透波板层的介电常数为0.8-1.5，耐高温程度大于100℃，压缩强度大于0.6MPa，拉伸强度大于3.40MPa，阻燃等级为V-0。
3.根据权利要求1所述的电子标识，其特征在于，所述铝箔层的厚度为0.03mm至0.1mm。
4.根据权利要求1所述的电子标识，其特征在于，还包括：TPU层；所述TPU层与所述铝箔层贴合。
5.根据权利要求4所述的电子标识，其特征在于，还包括：热塑性聚酯层；所述热塑性聚酯层设置于所述热转印面材层与所述透波板层之间。
6.根据权利要求5所述的电子标识，其特征在于，所述热塑性聚酯层为透明材质。
7.根据权利要求6所述的电子标识，其特征在于，还包括：离型膜；所述离型膜与所述TPU层通过压敏胶贴合。
8.根据权利要求7所述的电子标识，其特征在于，所述热转印面材层、热塑性聚酯层、透波板层、铝箔层和TPU层之间分别通过粘合胶贴合。
9.根据权利要求8所述的电子标识，其特征在于，所述粘合胶的耐高温程度大于200℃。
10.一种权利要求1-9任一项所述的电子标识的制备方法，其特征在于，包括：
对透波板层进行模切，得到标签容纳孔；
将透波板层与铝箔层进行贴合，并将柔性RFID电子标签容纳于所述标签容纳孔内；
将热转印面材层与所述透波板层贴合。
11.如权利要求10所述的电子标识的制备方法，其特征在于，在将透波板层与铝箔层进行贴合之前，还包括：将TPU层与铝箔层进行贴合。
12.如权利要求11所述的电子标识的制备方法，其特征在于，在将TPU层与铝箔层进行贴合之前，还包括：将所述TPU层与离型膜进行粘合，对TPU层附胶；以及，对所述铝箔层进行附胶。
13.如权利要求10所述的电子标识的制备方法，其特征在于，所述将热转印面材层与所述透波板层贴合，包括：
将热塑性聚酯层贴合于所述透波板层与热转印面材层之间。
14.如权利要求13所述的电子标识的制备方法，其特征在于，在将热塑性聚酯层贴合于所述透波板层与热转印面材层之间之前，还包括：
对所述透波板层、热塑性聚酯层和热转印面材层进行附胶。
15.如权利要求13所述的电子标识的制备方法，其特征在于，还包括：对粘合后的电子标识进行模切。
16.一种带电子标识的设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的电子标识。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波科源迪讯科技有限公司，未经宁波科源迪讯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111057475.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
