[发明专利]一种电子标识及制备方法和相关设备

说明书

本发明公开一种电子标识及制备方法和带电子标识的设备。该电子标识，包括：热转印面材层、柔性RFID电子标签、透波板层和铝箔层；所述透波板层设置有标签容纳孔，所述柔性RFID电子标签容纳于所述标签容纳孔内；所述透波板层分别与所述热转印面材层和所述铝箔层贴合。本发明实施例提供的上述电子标识，可以直接作为打印材料进入打印机实现热转印方便打印机读写，同时保证打印作业的效率。采用透波板在保证电子标识整体平整的同时，使得电子标识的识读角度和距离范围更大。通过铝箔将柔性RFID电子标签与电子标识所贴附的介质进行隔离，保证电子标签在使用过程中的性能一致性，同时，增强了电子标签的信号灵敏度和信号稳定性。

技术领域

本发明涉及一种电子标识及制备方法和带电子标识的设备。

背景技术

标识牌(英文名sign)是通过对标识信息进行展示，方便人们获取信息或服务的标志，其标识信息可以包括地理位置信息、设备或者产品LOGO信息、设备归属信息、二维码信息等。随着RFID标签的应用越来越广泛，越来越多的带有RFID标签的标识牌也被投入使用，通过将带有RFID标签的标识牌贴附到设备或者设备的基座或杆体上，实现对设备进行标识。

发明内容

鉴于现有技术中存在的技术缺陷和技术弊端，本发明实施例提供一种电子标识及制备方法和带电子标识的设备。

作为本发明实施例的一个方面，涉及一种电子标识，包括：热转印面材层、柔性RFID电子标签、透波板层和铝箔层；

所述透波板层设置有标签容纳孔，所述柔性RFID电子标签容纳于所述标签容纳孔内；

所述透波板层分别与所述热转印面材层和所述铝箔层贴合。

在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识中，所述透波板层的介电常数为0.8-1.5，耐高温程度大于100℃，压缩强度大于0.6MPa，拉伸强度大于3.40MPa，阻燃等级为V-0。

在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识中，所述铝箔层的厚度为0.03mm至0.1mm。

在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识还包括：TPU层；所述TPU层与所述铝箔层贴合。

在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识还包括：热塑性聚酯层；所述热塑性聚酯层设置于所述热转印面材层与所述透波板层之间。

在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识中，所述热塑性聚酯层为透明材质。

在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识还包括：离型膜；所述离型膜与所述TPU层通过压敏胶贴合。

在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识中，所述热转印面材层、热塑性聚酯层、透波板层、铝箔层和TPU层之间分别通过粘合胶贴合。

在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识中，所述粘合胶的耐高温程度大于200℃。

作为本发明实施例的另一个方面，涉及一种上述的电子标识的制备方法，包括：

对透波板层进行模切，得到标签容纳孔；

将透波板层与铝箔层进行贴合，并将柔性RFID电子标签容纳于所述标签容纳孔内；

将热转印面材层与所述透波板层贴合。

在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识的制备方法中，在将透波板层与铝箔层进行贴合之前，还包括：将TPU层与铝箔层进行贴合。

在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识的制备方法中，在将TPU层与铝箔层进行贴合之前，还包括：将所述TPU层与离型膜进行粘合，对TPU层附胶；以及，对所述铝箔层进行附胶。