[发明专利]发光二极体支架料带、加工方法及其加工设备

权利要求书

1.一种发光二极体支架料带的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供连接状态下的发光二极体支架料带，切除所述发光二极体支架料带的连接部，将所述发光二极体支架料带的左料带及右料带分离至设置间距，所述发光二极体支架料带由所述连接状态进入分离状态；

提供基板，弯折所述左料带及所述右料带固定所述基板，

其中，所述设置间距对应所述基板设置。

2.根据权利要求1所述发光二极体支架料带的加工方法，其特征在于，所述基板包括依序连接设置的第一固定端、裸露部及第二固定端，所述左料带用于弯折固定所述第一固定端，所述右料带用于弯折固定所述第二固定端，所述设置间距等于所述裸露部的长度。

3.根据权利要求1所述发光二极体支架料带的加工方法，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。

4.一种应用如权利要求1-3中任一所述发光二极体支架料带加工方法的发光二极体支架料带，其特征在于，包括左料带、右料带、连接部、分离状态和连接状态，处于所述连接状态时，所述连接部连接所述左料带及所述右料带，处于所述分离状态时，所述连接部被切除，所述左料带及所述右料带分离至所述设置间距。

5.一种应用如权利要求1-3中任一所述发光二极体支架料带加工方法的发光二极体支架料带的加工设备，其特征在于，包括：

裁切机构，包括左定位针组、右定位针组及裁切刀，所述左定位针组及所述右定位针组分别对应所述连接状态下的发光二级体支架料带的左料带及右料带设置，裁切刀对应所述发光二极体支架料带的连接部设置，用于切除所述连接部；

铆压机构，包括送料板、导料槽、间隔件及铆压模具，所述导料槽及所述间隔件设于所述送料板，所述间隔件将所述导料槽间隔为左导料槽及右导料槽，所述左导料槽及所述右导料槽分别对应所述分离状态下的发光二级体支架料带的左料带及右料带设置，所述铆压模具用于弯折所述左料带及所述右料带固定所述基板，

其中，所述间隔件的宽度为所述设置间距。

6.根据权利要求5所述发光二极体支架料带的加工设备，其特征在于，所述裁切机构与所述铆压机构设于同一轴线。

7.根据权利要求5所述发光二极体支架料带的加工设备，其特征在于，所述裁切机构还包括送料组件，所述送料组件牵引所述发光二极体支架料带向所述裁切刀方向移动，包括动力齿轮，所述动力齿轮的轮齿贯穿所述发光二极体支架料带。

8.根据权利要求5所述发光二极体支架料带的加工设备，其特征在于，所述裁切机构还包括裁切下模，用于承载所述发光二极体支架料带，所述裁切下模包括分别对应所述左定位针组及所述右定位针组设置的左定位针孔及右定位针孔。

9.根据权利要求5所述发光二极体支架料带的加工设备，其特征在于，所述铆压机构还包括步距送料组件，临近所述送料板设置，用于将所述发光二级体支架料带向所述铆压模具方向传送，所述步距送料组件包括左送料针组及右送料针组，所述左送料针组及所述右送料针组分别对应所述分离状态下的发光二级体支架料带的左料带及右料带设置。

10.根据权利要求9所述发光二极体支架料带的加工设备，其特征在于，所述左定位针组及所述右定位针组的间距小于所述左送料针组及所述右送料针组的间距。