[发明专利]发光二极体支架料带、加工方法及其加工设备

说明书

本发明提供一种发光二极体支架料带的加工方法，包括如下步骤：提供连接状态下的发光二极体支架料带，切除所述发光二极体支架料带的连接部，将所述发光二极体支架料带的左料带及右料带分离至设置间距，所述发光二极体支架料带由所述连接状态进入分离状态，提供基板，弯折所述左料带及所述右料带固定所述基板，其中，所述设置间距对应所述基板设置。本发明的发光二极体支架料带的加工方法金属片利用高、节省原材料。本发明同时提供一种发光二极体支架料带及其加工设备。

技术领域

本发明涉及照明技术领域，尤其涉及一种发光二极体支架料带加工方法及其加工设备。

背景技术

发光二极体光源具有发光效率高，耗电量少，使用寿命长，可靠性强和有利于环保等优点，广泛应用于工业、生活等方面。

请参阅图1，是现有技术一种发光二极体基板料带的平面示意图。现有技术的发光二极体基板料带制作工艺是将基板20固定至发光二极体支架料带10上，所述发光二极体支架料带10包括第一料带11、第二料带13及支撑条15，所述第一料带11及所述第二料带13轴对称设置。所述支撑条15用以连接所述第一料带11及所述第二料带13，并固定所述第一料带11及所述第二料带13的间距，以固定所述基板20，所述发光二极体支架料带10的宽度为75.95mm。

但是，所述基板20固定后，所述支撑条15属于需切除部件。且所述发光二极体支架料带10由导电片加工而成，作为原材料的导电片宽度为76mm，在加工工程中，对所述支撑条15保持的所述第一料带11及所述第二料带13之间间距内的导电片片进行了切除，导电片利用率不高，造成原材料浪费。

因此，需要提供一种新的发光二极体支架料带加工设备及其加工方法解决上述导电片利用率不高、浪费原材料的技术问题。

发明内容

本发明为了解决上述导电片利用率不高、浪费原材料的问题，提供一种金属片利用高、节省原材料的发光二极体支架料带加工设备及其加工方法。

一种发光二极体支架料带的加工方法，包括如下步骤：

提供连接状态下的发光二极体支架料带，切除所述发光二极体支架料带的连接部，将所述发光二极体支架料带的左料带及右料带分离至设置间距，所述发光二极体支架料带由所述连接状态进入分离状态；

提供基板，弯折所述左料带及所述右料带固定所述基板，

其中，所述设置间距对应所述基板设置。

进一步地，所述基板包括依序连接设置的第一固定端、裸露部及第二固定端，所述左料带用于弯折固定所述第一固定端，所述右料带用于弯折固定所述第二固定端，所述设置间距等于所述裸露部的长度。

进一步地，所述基板为陶瓷基板。

发光二极体支架料带，包括左料带、右料带、连接部、分离状态和连接状态，处于所述连接状态时，所述连接部连接所述左料带及所述右料带，处于所述分离状态时，所述连接部被切除，所述左料带及所述右料带分离至所述设置间距。

一种发光二极体支架料带的加工设备，包括裁切机构及铆压机构，所述裁切机构包括左定位针组、右定位针组及裁切刀，所述左定位针组及所述右定位针组分别对应所述连接状态下的发光二级体支架料带的左料带及右料带设置，裁切刀对应所述发光二极体支架料带的连接部设置，用于切除所述连接部，所述铆压机构包括送料板、导料槽、间隔件及铆压模具，所述导料槽及所述间隔件设于所述送料板，所述间隔件将所述导料槽间隔为左导料槽及右导料槽，所述左导料槽及所述右导料槽分别对应所述分离状态下的发光二级体支架料带的左料带及右料带设置，所述铆压模具用于弯折所述左料带及所述右料带固定所述基板，其中，所述间隔件的宽度为所述设置间距。

进一步地，所述裁切机构与所述铆压机构设于同一轴线。