[发明专利]一种显示面板制作方法、拼接屏制作方法及显示装置在审
申请号: | 202111059247.7 | 申请日: | 2021-09-10 |
公开(公告)号: | CN113782556A | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 李林霜 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/54;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 熊明 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 制作方法 拼接 显示装置 | ||
1.一种显示面板制作方法,其特征在于,包括步骤:
提供一背板,所述背板的一面上设置有发光器件;
提供一与所述背板彼此相对的盖板,在所述背板、所述盖板之间设置支撑墙,以使所述支撑墙、所述背板和所述盖板围合出一收容所述发光器件的待灌注腔;
对所述待灌注腔灌注封装胶并固化所述封装胶,以形成显示面板。
2.如权利要求1所述显示面板制作方法,其特征在于,提供一与所述背板彼此相对的盖板,在所述背板、所述盖板之间设置支撑墙,以使所述支撑墙、所述背板和所述盖板围合出一收容所述发光器件的待灌注腔,包括:
提供一盖板,在所述盖板的一面设置支撑墙;
使所述盖板设有所述支撑墙的一面和所述背板设有所述发光器件的一面彼此相对;
使所述支撑墙与所述背板设有所述发光器件的一面接触,让所述盖板和所述背板在所述支撑墙的支撑下保持预设间距,以使所述支撑墙、所述背板和所述盖板围合出一收容所述发光器件的待灌注腔。
3.如权利要求2所述显示面板制作方法,其特征在于,所述背板的一面上具有显示区域和环绕所述显示区域的非显示区域,所述发光器件设置于所述显示区域上;
其中,所述使所述支撑墙与所述背板设有所述发光器件的一面接触,包括:
使所述支撑墙与所述背板设有所述发光器件的一面接触,并且使所述支撑墙在所述背板上的投影由所述非显示区域所覆盖。
4.如权利要求2所述显示面板制作方法,其特征在于,所述支撑墙包括基底和填充于所述基底中的填充物。
5.如权利要求4所述显示面板制作方法,其特征在于,所述填充物质地的硬度被配置成大于所述基底质地的硬度。
6.如权利要求4所述显示面板制作方法,其特征在于,所述填充物为球体,所述填充物的球径为所述预设间距的0.4至0.6倍。
7.如权利要求4所述显示面板制作方法,其特征在于,所述基底的材质为环氧树脂或甲基丙烯酸甲酯或硅胶,所述填充物的材质为SiO2或氧化铝。
8.如权利要求1所述显示面板制作方法,其特征在于,所述支撑墙在垂直于所述盖板方向上的截面呈由靠近所述盖板一侧至远离所述盖板一侧宽度逐渐减小的形状。
9.如权利要求1所述显示面板制作方法,其特征在于,所述提供一背板,所述背板的一面上设置有发光器件,包括:
提供一基板,所述基板具有第一面;
在第一面上设置薄膜晶体管层,以形成背板;
在所述薄膜晶体管层背向所述第一面的一面上设置发光器件。
10.如权利要求9所述显示面板制作方法,其特征在于,所述发光器件为MiniLED芯片或MicroLED芯片。
11.一种拼接屏制作方法,其特征在于,包括如权利要求1至10任意一项所述显示面板制作方法,还包括步骤:
在形成所述显示面板后,将所述支撑墙去除,以形成无边框显示面板;
将多个所述无边框显示面板拼接,以形成拼接屏。
12.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置采用如权利要求1至10中任意一项所述显示面板制作方法制作而成,或者采用如权利要求11所述拼接屏制作方法制作而成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的