[发明专利]一种带光放大功能的光接收TO在审
| 申请号： | 202111060040.1 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113805288A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 毛晶磊;许远忠;张强;张勇;汪保全;何婵 | 申请（专利权）人： | 成都光创联科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H04B10/60 |
| 代理公司： | 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 | 代理人： | 周永宏 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 放大 功能 接收 to | ||
1.一种带光放大功能的光接收TO，其特征在于，包括：半导体光放大器芯片(3)、SOA芯片基板(5)、热沉(6)、聚焦透镜(7)、光电探测器(8)、跨阻放大器(9)、TO底座(11)；所述SOA芯片基板(5)用于承载半导体光放大器芯片(3)；所述热沉(6)用于为SOA芯片基板(5)、聚焦透镜(7)、光电探测器(8)、跨阻放大器(9)提供支撑；
其中，半导体光放大器芯片(3)、聚焦透镜(7)、光电探测器(8)、跨阻放大器(9)，位于主光路上，光信号耦合进入半导体光放大器芯片(3)进行放大，放大后的光信号经聚焦透镜(7)耦合至光电探测器(8)内，光电探测器(8)将接收到的光信号转换为电信号输入至跨阻放大器(9)进行处理，跨阻放大器(9)输出电压信号。
2.根据权利要求1所述的一种带光放大功能的光接收TO，其特征在于，所述光接收TO还包括：热敏电阻(4)、半导体制冷器(10)，所述热敏电阻(4)设置于SOA芯片基板(5)上，半导体制冷器(10)设置于跨阻放大器(9)下方。
3.根据权利要求1或2所述的一种带光放大功能的光接收TO，其特征在于，所述光接收TO还包括金属管帽(1)，用于密封整个光接收TO内部的元件。
4.根据权利要求3所述的一种带光放大功能的光接收TO，其特征在于，所述光接收TO还包括密封玻璃片或透镜(2)，作为光信号传输窗口，并密封金属管帽(1)。
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