[发明专利]一种用于芯片分拣的机器人在审

专利信息
申请号: 202111060292.4 申请日: 2021-09-10
公开(公告)号: CN113927612A 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 洪玉旋 申请(专利权)人: 洪玉旋
主分类号: B25J15/00 分类号: B25J15/00;B25J15/02;B25J15/08;B07C5/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362200 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 分拣 机器人
【权利要求书】:

1.一种用于芯片分拣的机器人,其结构包联动架(1)、夹持器(2)、底座(3),所述联动架(1)与底座(3)的顶部活动卡合,其特征在于:所述夹持器(2)的与联动架(1)的前端相连接;

所述夹持器(2)包括夹持板(21)、过渡板(22)、衔接块(23),所述过渡板(22)与夹持板(21)的右侧活动卡合,所述夹持板(21)的左侧与衔接块(23)的右侧相贴合。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片分拣的机器人,其特征在于:所述过渡板(22)包括助推片(a1)、摆动板(a2)、板体(a3),所述助推片(a1)安装于摆动板(a2)的内侧与板体(a3)的内壁之间,所述摆动板(a2)与板体(a3)的内侧铰链连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片分拣的机器人,其特征在于:所述摆动板(a2)包括板面(a21)、弹性片(a22)、接触板(a23)、受力块(a24),所述弹性片(a22)安装于板面(a21)的内侧与接触板(a23)之间,所述接触板(a23)通过受力块(a24)与板面(a21)相连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片分拣的机器人,其特征在于:所述接触板(a23)包括连接板(b1)、内置腔(b2)、抓力槽(b3),所述内置腔(b2)安装于连接板(b1)的内部位置,所述抓力槽(b3)嵌入于连接板(b1)的内部位置。

5.根据权利要求4所述的一种用于芯片分拣的机器人,其特征在于:所述抓力槽(b3)包括内固板(b31)、分离刷(b32)、衔接板(b33),所述内固板(b31)与衔接板(b33)的内侧相贴合,所述分离刷(b32)嵌固于衔接板(b33)的内壁位置。

6.根据权利要求2所述的一种用于芯片分拣的机器人,其特征在于:所述板体(a3)包括结合板(c1)、滑动弯杆(c2)、限位条(c3),所述滑动弯杆(c2)与结合板(c1)的内部滑动配合,所述限位条(c3)安装于滑动弯杆(c2)与结合板(c1)的内壁之间。

7.根据权利要求6所述的一种用于芯片分拣的机器人,其特征在于:所述滑动弯杆(c2)包括抵触块(c21)、保护块(c22)、重力块(c23)、杆体(c24),所述抵触块(c21)固定于杆体(c24)的右侧位置,所述保护块(c22)安装于杆体(c24)的左侧位置,所述重力块(c23)安装于杆体(c24)的内部位置。

8.根据权利要求7所述的一种用于芯片分拣的机器人,其特征在于:所述抵触块(c21)包括承接板(d1)、外摆板(d2)、中心环(d3),所述外摆板(d2)与中心环(d3)铰链连接,所述中心环(d3)与承接板(d1)的底部相连接。

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