[发明专利]一种可测量背钻孔深度的PCB结构及其加工方法

权利要求书

1.一种可测量背钻孔深度的PCB结构，其特征在于，包括：

需连通层（10），所述需连通层（10）由若干第一层状电路（11）压合，若干所述第一层状电路（11）互相连通；以及

不需连通层（20），所述不需连通层（20）由若干第二层状电路（21）压合，若干所述第二层状电路（21）之间不连通，所述需连通层（10）与所述不需连通层（20）不连通；

所述需连通层（10）上开设有连通孔（12），所述连通孔（12）四周以及所述连通孔（12）的内壁设有镀铜层，所述连通孔（12）四周的镀铜层为铜皮润环圈（13），所述铜皮润环圈（13）用于反光；

所述不需连通层（20）上开设有背钻孔（22），所述背钻孔（22）与所述连通孔（12）相对。

2.一种可测量背钻孔深度的PCB加工方法，应用了权利要求1所述的一种可测量背钻孔深度的PCB结构，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：将若干第一层状电路（11）压合为需连通层（10）；

步骤二：在需连通层（10）上钻出连通孔（12）；

步骤三：在连通孔（12）内壁以及连通孔（12）四周进行沉铜处理；

步骤四：将不需连通层（20）与需连通层（10）压合；

步骤五：在压合后的PCB进行镀铜锡；

步骤六：在不需连通层（20）表面且与连通孔（12）相对的位置开设背钻孔（22）；

步骤七：通过线性高亮度LED光发射光源照射背钻孔（22），通过设备接收铜皮润环圈（13）反射的光；

步骤八：蚀刻PCB，去除反光用的铜皮润环圈（13）。

3.根据权利要求2所述的一种可测量背钻孔深度的PCB加工方法，其特征在于，在步骤三中，沉铜使连通孔（12）内壁镀上一层铜用于连通若干第一层状电路（11）。

4.根据权利要求2所述的一种可测量背钻孔深度的PCB加工方法，其特征在于，在步骤三中，沉铜使连通孔（12）四周镀上一层铜形成铜皮润环圈（13）。

5.根据权利要求2所述的一种可测量背钻孔深度的PCB加工方法，其特征在于，在步骤六中，钻孔深度可以为恰好漏出铜皮润环圈（13），也可以切削部分厚度的铜皮润环圈（13）。

6.根据权利要求2所述的一种可测量背钻孔深度的PCB加工方法，其特征在于，在步骤七中，可以通过发射光与接收到反射光的时间差精确计算出背钻孔（22）的深度。