[发明专利]一种可测量背钻孔深度的PCB结构及其加工方法

说明书

本发明公开了一种可测量背钻孔深度的PCB结构及其加工方法，涉及PCB加工技术领域，能够避免打切片方式测量背钻深度的种种缺陷，提升检测速度，保证背钻孔的品质。本可测量背钻孔深度的PCB结构包括需连通层以及不需连通层，需连通层由若干第一层状电路压合，若干第一层状电路通过连接孔内壁的镀铜层连通，连接孔四周设有可以反光的铜皮润环圈，不需连通层与需连通层直接通过背钻孔断开，背钻孔与连接孔相对，可以向背钻孔发射线性光从而照射到铜皮润环圈后反射出去，通算接收到反射光的时间精确计算出背钻孔深度。这种测量结构以及测量方法能够避免打切片的测量方式对生产板的破坏，节约生产成本，同时，这种测量方式测量迅速，可以提升生产效率。

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，特别涉及一种可测量背钻孔深度的PCB结构及其加工方法。

背景技术

随着PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的发展，PCB工厂逐渐增多，产品质量竞争越来越大，从而控制质量报废的成本和提高生产效率是成为盈利的主要方向。

目前行业内PCB板背钻孔设计极为普遍，而背钻孔其目的就是将多层PCB板部分不需要导通的叠层网络进行断开。为保证背钻孔生产品质，背钻孔后的生产板业界均采用打切片的方法进行确认背钻深度，其缺点如下；

1、打切片需要取生产板将其损坏，进行取样研磨，其缺点是浪费生产板报废成本。

2、打切片取样效率极低，不仅延长PCB板生产周期，还需要人工操作和测量仪器进行测量。

3、打切片只能抽样确认背钻孔深度，无法覆盖生产板的每个背钻孔深度，从而质量漏失风险较高。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种可测量背钻孔深度的PCB结构及其加工方法，能够避免打切片方式测量背钻深度的种种缺陷，提升检测速度，保证背钻孔的生产品质。

根据本发明的第一方面，提供一种可测量背钻孔深度的PCB结构，包括：需连通层，所述需连通层由若干第一层状电路压合，若干所述第一层状电路互相连通；以及不需连通层，所述不需连通层由若干第二层状电路压合，若干所述第二层状电路之间不连通，所述需连通层与所述不需连通层不连通。

根据本发明第一方面所述的一种可测量背钻孔深度的PCB结构，所述需连通层上开设有连通孔，所述连通孔四周以及所述连通孔的内壁设有镀铜层，所述连通孔四周的镀铜层为铜皮润环圈，所述铜皮润环圈用于反光。

根据本发明第一方面所述的一种可测量背钻孔深度的PCB结构，所述不需连通层上开设有背钻孔，所述背钻孔与所述连通孔相对。

根据本发明的第二方面，提供一种可测量背钻孔深度的PCB加工方法，应用了本发明第一方面所述的一种可测量背钻孔深度的PCB结构，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：将若干第一层状电路压合为需连通层；

步骤二：在需连通层上钻出连通孔；

步骤三：在连通孔内壁以及连通孔四周进行沉铜处理；

步骤四：将不需连通层与需连通层压合；

步骤五：在压合后的PCB进行镀铜锡；

步骤六：在不需连通层表面且与连通孔相对的位置开设背钻孔；

步骤七：通过线性高亮度LED光发射光源照射背钻孔，通过设备接收铜皮润环圈反射的光；

步骤八：蚀刻PCB，去除反光用的铜皮润环圈。

根据本发明第二方面所述的一种可测量背钻孔深度的PCB加工方法，在步骤三中，沉铜使连通孔内壁镀上一层铜用于连通若干第一层状电路。