[发明专利]一种用于半导体芯片固体蜡清洗的组合物有效

专利信息
申请号: 202111060555.1 申请日: 2021-09-10
公开(公告)号: CN113621443B 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 刘小勇;李丛香;邱小真;房龙翔;叶鑫煌;肖小江;刘文生;黄晓莉;张梦雪 申请(专利权)人: 福建省佑达环保材料有限公司
主分类号: C11D1/34 分类号: C11D1/34;C11D3/06;C11D3/20;C11D3/22;C11D3/33;C11D3/34;C11D3/37;C11D3/60;C07F9/09
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 俞舟舟;蔡学俊
地址: 362800 福建省泉州市泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 芯片 固体 清洗 组合
【权利要求书】:

1.一种用于半导体芯片固体蜡清洗的组合物,其特征在于:按质量百分数之和为100%计,所述组合物中各组分及其含量为:9-12%的阴离子松香基磷酸酯钠盐聚醚表面活性剂,0.5-2%的高效渗透剂,0.1-5%的乳化剂,0.1-1%的螯合剂,1-5%的有机助剂,余量为高纯水;

所述的阴离子松香基磷酸酯钠盐聚醚表面活性剂选自结构为:表面活性剂中的至少一种,其中,n为2-4之间的整数,m为4。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片固体蜡清洗的组合物,其特征在于:所述的阴离子松香基磷酸酯钠盐聚醚表面活性剂的制备方法,包括如下步骤:

1)松香酰氯的合成:

三氯化磷和三氯甲烷置于干燥的三口烧瓶中,配备磁力搅拌器、冷凝器和加料漏斗,将溶有松香酸的三氯甲烷溶液滴加到三口烧瓶中并搅拌,将混合物在65°C下反应3小时,冷却至室温,然后减压蒸馏,获得粘稠的轻质液体松香酰氯;

2)松香酯的合成:

将二醇化合物置于三口烧瓶中,配备磁力搅拌器、冷凝器和加料漏斗,然后将溶有松香酰氯的三氯甲烷溶液滴加到三口烧瓶中,将反应混合物在室温下搅拌1小时,然后再加热回流2小时,溶剂三氯甲烷通过减压蒸馏的方式除去,获得粘稠的液体松香酯;

3)松香基磷酸酯的合成:

将松香酯溶于三氯甲烷并置于反应烧瓶中,用磁力搅拌器加热并回流,将多聚磷酸逐滴滴加到反应烧瓶中,然后将混合物搅拌加热至回流4-6小时,然后用蒸馏水洗涤多余的多聚磷酸,通过减压蒸馏去除溶剂三氯甲烷,并干燥,得到黄色粘稠液体松香基磷酸酯;

4)松香基磷酸酯聚醚的合成:

将松香基磷酸酯溶于三氯甲烷并置于装有搅拌和回流装置的三口烧瓶中,加入三乙烯二胺,将聚醚滴加进体系中,在80℃恒温条件下反应3小时,反应结束后,减压蒸馏得到无色透明液体即为松香基磷酸酯聚醚;

5)阴离子松香基磷酸酯钠盐聚醚表面活性剂的合成:

将松香基磷酸酯聚醚和氢氧化钠进行皂化反应,羟基的氢被钠离子取代,得到阴离子松香基磷酸酯钠盐聚醚表面活性剂。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片固体蜡清洗的组合物,其特征在于:所述高效渗透剂为JFC,JFC-1,JFC-2,JFC-E,JFC-M,快速渗透剂T,OEP-70,AEP,低泡渗透剂SF中的至少一种。

4. 根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片固体蜡清洗的组合物,其特征在于:所述乳化剂为E-1003,E-1006,MOA-5,MOA-7,L64,E1310,E1308,平平加O,NPE-105,NPE-108 ,吐温20,吐温60,吐温80中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片固体蜡清洗的组合物,其特征在于:所述有机助剂为乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、乙二醇、丙二醇、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、丙二醇单丁醚中的任意一种或多种。

6.据权利要求1所述的一种用于半导体芯片固体蜡清洗的组合物,其特征在于:所述螯合剂为乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸二钠、乙二胺四乙酸四钠、柠檬酸、柠檬酸钠、葡萄糖、葡萄糖酸钠、三聚磷酸钠、18-冠醚-6中的任意一种或多种。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片固体蜡清洗的组合物,其特征在于:所述高纯水为去离子水,其在25℃时的电阻率不低于18MΩ·cm。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片固体蜡清洗的组合物的制备方法,其特征在于:往高纯水中先添加阴离子松香基磷酸酯钠盐聚醚表面活性剂,高效渗透剂,乳化剂,然后添加有机助剂,在200rpm的搅拌速度下使其形成均一体系,再一边搅拌一边加入螯合剂,最终得到均一稳定澄清透明的溶液。

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