[发明专利]一种用于半导体芯片固体蜡清洗的组合物

说明书

本发明属于表面活性剂技术领域，具体涉及一种用于半导体芯片固体蜡清洗的组合物，包括阴离子松香基磷酸酯钠盐聚醚表面活性剂，高效渗透剂，乳化剂，螯合剂，有机助剂和高纯水。本发明通过阴离子松香基磷酸酯钠盐聚醚表面活性剂与高效渗透剂和乳化剂混配，可以使固体蜡溶胀、破裂脱离芯片表面，并快速乳化溶解，解决了市面上溶剂型产品存在的环保和安全问题，且易清洗无残留。

技术领域

本发明属于表面活性剂技术领域，具体涉及一种用于半导体领域的化学品制剂，用于半导体芯片固体蜡的清洗。

背景技术

半导体芯片封装测试前，需要用固体蜡涂覆功能区一面，在压力加持下固定在研磨盘上，对芯片裸露面进行研磨抛光操作。研磨抛光后，经固体蜡清洗剂清洗，复原芯片的本证功能面。目前行业内所使用的固体蜡主要成分为长链脂肪酸、松香以及变性松香衍生物。

市面上固体蜡清洗剂大多采用含芳香族衍生物的溶剂油，因芳香族衍生物与松香衍生物具有更为相似的结构，除碳氢溶解对石蜡的溶解作用外，可以增强对松香衍生物的清洗功效，但需要后续化学品的清洗，才能达到彻底清洗污垢的目的，同时存在着清洗工艺复杂，效率低，并且溶剂油类化合物有刺激性气味，对人体有害，易燃易爆，存在安全隐患且废液难以处理，增加使用成本等问题。专利CN 109679790 A公开了一种半导体芯片粘结蜡清洗剂，采用C8碳氢溶剂或C9碳氢溶剂5-10％，C10碳氢溶剂、C11碳氢溶剂或C12碳氢溶剂50-70％，C13碳氢溶剂或C14碳氢溶剂5-10％，二丙二醇二甲醚20-30％，各组分相互配合，溶解固体蜡。采用上述溶剂型固体蜡清洗剂存在着清洗工艺复杂，效率低，并且溶剂油类化合物有刺激性气味，对人体有害，易燃易爆，存在安全隐患且废液难以处理，增加使用成本等问题。本发明采用的是水基型固体蜡清洗剂，通过阴离子松香基磷酸酯钠盐聚醚表面活性剂与高效渗透剂和乳化剂混配，可以使固体蜡溶胀、破裂脱离芯片表面，并快速乳化溶解，解决了市面上溶剂型产品存在的环保和安全问题，且易清洗无残留。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供了一种用于半导体芯片固体蜡清洗的组合物，通过阴离子松香基磷酸酯钠盐聚醚表面活性剂与高效渗透剂和乳化剂混配，可以使固体蜡溶胀、破裂脱离芯片表面，并快速乳化溶解，解决了市面上溶剂型产品存在的环保和安全问题，且易清洗无残留。

为解决上述问题，本发明采用以下技术方案来实现。

一种用于半导体芯片固体蜡清洗的组合物，按质量百分数之和为100％计，所述组合物中各组分及其含量为：9-12％的阴离子松香基磷酸酯钠盐聚醚表面活性剂，0.5-2％的高效渗透剂，0.1-5％的乳化剂，0.1-1％的螯合剂，1-5％的有机助剂，余量为高纯水。

所述的阴离子松香基磷酸酯钠盐聚醚表面活性剂选自结构为：

表面活性剂中的至少一种，其中，n为0-6之间的整数，m为2-6之间的整数。

所述的阴离子松香基磷酸酯钠盐聚醚表面活性剂的制备方法，包括如下步骤：

1)松香酰氯2的合成：

三氯化磷和三氯甲烷置于干燥的三口圆底烧瓶中，配备磁力搅拌器、冷凝器和加料漏斗。将溶有松香酸1的三氯甲烷溶液滴加到三口烧瓶中并搅拌。将混合物在65℃下反应3小时，冷却至室温，然后减压蒸馏。获得粘稠的轻质液体松香酰氯2。

2)松香酯4的合成：

将二醇化合物3置于三口圆底烧瓶中，配备磁力搅拌器、冷凝器和加料漏斗。然后将溶有松香酰氯2的三氯甲烷溶液滴加到三口烧瓶中，将反应混合物在室温下搅拌1小时，然后再加热回流2小时。溶剂通过减压蒸馏的方式除去。获得粘稠的液体松香酯4。

其中，n为0-6之间的整数。