[发明专利]一种半导体生产加工用测试工装

权利要求书

1.一种半导体生产加工用测试工装，包括控制台（1）和固定安装在控制台（1）上端的安装架（2），其特征在于：安装架（2）的一端固定安装有安装板（3），安装板（3）的一侧固定安装有测试治具（4），控制台（1）的上表面活动安装有放置机构（5），控制台（1）的上表面活动安装有抽吸机构（6），放置机构（5）的两侧贯穿安装有夹固机构（7），控制台（1）的内部设置有联动机构（8）；

放置机构（5）包括放置盒（51）和开设在放置盒（51）上表面的矩形槽（52），矩形槽（52）的侧壁开设有贯穿孔（53），矩形槽（52）的侧壁还开设有滑槽（54），滑槽（54）设置在贯穿孔（53）相邻的一侧，矩形槽（52）的下端开设有贯通孔（55），贯通孔（55）外表面的上端固定安装有切刀（56）；

矩形槽（52）的侧端开设有设置在贯穿孔（53）下端的内嵌槽（521），内嵌槽（521）内部设置有收卷辊（522），内嵌槽（521）远离收卷辊（522）一侧的内部设置有放卷辊（523），放卷辊（523）和收卷辊（522）的外表面均缠绕有薄膜（524），收卷辊（522）的一侧与放置盒（51）贯穿连接，且外端固定安装有旋钮（525）。

2.如权利要求1所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于：控制台（1）的上表面设置有安置槽（11），放置盒（51）设置在安置槽（11）的上端，安置槽（11）的下端开设有底槽（12），贯通孔（55）与底槽（12）相通，底槽（12）的一侧与控制台（1）的侧端贯穿连接，且外侧延伸有与底槽（12）底端固定连接的倾斜板（13），底槽（12）的下端为倾斜结构，控制台（1）的上表面固定安装有与安装架（2）下端固定连接的滑杆（14），控制台（1）的下端固定安装有支撑腿（15），控制台（1）的两侧设置有侧壁槽（16）。

3.如权利要求2所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于：测试治具（4）包括一端与安装板（3）固定连接的安装件（41）和设置在安装件（41）内部的连接件（42），连接件（42）的上端固定安装有把手（43），连接件（42）的下端设置有与安装件（41）活动贯穿连接的下压杆（44），下压杆（44）的下端固定安装有下压板（45），下压板（45）的后端固定安装有与滑杆（14）活动贯穿连接的凸出件（46），凸出件（46）的上端设置有与安装架（2）下端固定连接的弹簧件（47），弹簧件（47）设置在滑杆（14）的外表面，下压板（45）的一侧固定安装有压块（48），压块（48）的高度高于下压板（45）的高度。

4.如权利要求3所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于：抽吸机构（6）包括设置在底槽（12）内部的外壳体（61）和开设在外壳体（61）上表面的抽吸口（62），外壳体（61）的表面积小于下压板（45）的表面积，外壳体（61）的上表面与倾斜板（13）设置在同一水平线上，且外表面开设有气管（63），外壳体（61）的两侧固定安装有安装卡件（64），安装卡件（64）与控制台（1）通过螺栓固定连接。

5.如权利要求4所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于：夹固机构（7）包括设置在控制台（1）两侧的折弯杆（71）和固定安装在折弯杆（71）下端的磁块A（72），磁块A（72）与侧壁槽（16）贯穿连接，且设置在外壳体（61）的下端，折弯杆（71）贯穿贯穿孔（53），且远离磁块A（72）的一端固定安装有推块（73），推块（73）的一侧固定安装有触点（74），推块（73）靠近触点（74）一侧的下端固定安装有凹凸夹（75），推块（73）的两端固定安装有与滑槽（54）相匹配的滑块（76）。

6.如权利要求5所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于：联动机构（8）包括设置在外壳体（61）下端的内置板（81）和固定安装在内置板（81）上端的磁块B（82），磁块B（82）的一侧固定安装有连接条（83），内置板（81）的两侧开设有卡槽（84）。