[发明专利]一种半导体生产加工用测试工装

说明书

本发明涉及半导体生产技术领域，公开了一种半导体生产加工用测试工装，包括控制台和固定安装在控制台上端的安装架，矩形槽的下端开设有贯通孔，贯通孔外表面的上端固定安装有切刀，内嵌槽远离收卷辊一侧的内部设置有放卷辊，放卷辊和收卷辊的外表面均缠绕有薄膜，收卷辊的一侧与放置盒贯穿连接，且外端固定安装有旋钮，测试完成后的半导体被夹固机构松开，即掉落在薄膜的上表面，薄膜为橡胶材质制成的构件，半导体下降的重力可使得薄膜张开，薄膜的四边将半导体包覆住，下降过程中，薄膜接触切刀被割破，薄膜包覆着半导体下落至外壳体的上端，即可对半导体的下端进行防护，避免滑落过程中对其表面产生磨损而影响出厂，防护效果好。

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，特别涉及一种半导体生产加工用测试工装。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

在半导体生产过程中，最后需要对其进行测试工序，以确保半导体的出厂使用，在测试过程中，操作人员将其放置在治具的工作台上端，其上下料均需要人工操作，才能完成整个操作，操作繁琐，测试后的半导体需要人工对其进行小心保护，避免在出厂时的损坏，工艺要求较高，工序复杂。

针对以上问题，对现有装置进行了改进，提出了一种半导体生产加工用测试工装。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体生产加工用测试工装，放置盒上表面设置有矩形槽，操作人员将半导体放置在矩形槽的内部，使其正对着下压板的下端，下压板下端的接触头可对半导体表面进行测试，矩形槽的侧壁开设有贯穿孔，矩形槽的侧壁还开设有滑槽，滑槽设置在贯穿孔相邻的一侧，矩形槽的下端开设有贯通孔，贯通孔外表面的上端固定安装有切刀，内嵌槽远离收卷辊一侧的内部设置有放卷辊，放卷辊和收卷辊的外表面均缠绕有薄膜，收卷辊的一侧与放置盒贯穿连接，且外端固定安装有旋钮，测试完成后的半导体被夹固机构松开，即掉落在薄膜的上表面，薄膜为橡胶材质制成的构件，半导体下降的重力可使得薄膜张开，薄膜的四边将半导体包覆住，下降过程中，薄膜接触切刀被割破，薄膜包覆着半导体下落至外壳体的上端，即可对半导体的下端进行防护，避免滑落过程中对其表面产生磨损而影响出厂，防护效果好，割破之后的薄膜表面呈矩形孔结构，操作人员旋转旋钮，收卷辊可旋转，薄膜被收卷辊缠绕，漏出完整的薄膜，便于重复地进行接料过程，解决了背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体生产加工用测试工装，包括控制台和固定安装在控制台上端的安装架，安装架的一端固定安装有安装板，安装板的一侧固定安装有测试治具，控制台的上表面活动安装有放置机构，控制台的上表面活动安装有抽吸机构，放置机构的两侧贯穿安装有夹固机构，控制台的内部设置有联动机构；

放置机构包括放置盒和开设在放置盒上表面的矩形槽，矩形槽的侧壁开设有贯穿孔，矩形槽的侧壁还开设有滑槽，滑槽设置在贯穿孔相邻的一侧，矩形槽的下端开设有贯通孔，贯通孔外表面的上端固定安装有切刀；

矩形槽的侧端开设有设置在贯穿孔下端的内嵌槽，内嵌槽内部设置有收卷辊，内嵌槽远离收卷辊一侧的内部设置有放卷辊，放卷辊和收卷辊的外表面均缠绕有薄膜，收卷辊的一侧与放置盒贯穿连接，且外端固定安装有旋钮。

进一步地，控制台的上表面设置有安置槽，放置盒设置在安置槽的上端，安置槽的下端开设有底槽，贯通孔与底槽相通，底槽的一侧与控制台的侧端贯穿连接，且外侧延伸有与底槽底端固定连接的倾斜板，底槽的下端为倾斜结构，控制台的上表面固定安装有与安装架下端固定连接的滑杆，控制台的下端固定安装有支撑腿，控制台的两侧设置有侧壁槽。