[发明专利]一种半导体封装检测设备

权利要求书

1.一种半导体封装检测设备，包括检测支撑平台单元（1）和安装在检测支撑平台单元（1）上的半导体推送单元（2），其特征在于：所述检测支撑平台单元（1）设置有支撑箱体（11）和固定焊接在支撑箱体（11）上的检测平台（12），并在检测平台（12）的上端面一侧固定焊接支撑架（13），且在支撑架（13）上安装引脚检测头（14）；

所述半导体推送单元（2）包括活动安装在检测平台（12）上的半导体推送框件（21）和固定安装在支撑箱体（11）内部的齿轮拨杆件（22），且齿轮拨杆件（22）与半导体推送框件（21）的下端啮合连接，并在支撑箱体（11）内部固定安装压杆顶推件（23），压杆顶推件（23）的上端伸入到检测平台（12）上，且压杆顶推件（23）可与齿轮拨杆件（22）间歇性接触连接；

检测平台（12）的上端面开设有移动槽（121），移动槽（121）的侧壁上开设弧形导轨槽（122），检测平台（12）的一端开设贯穿口（123），检测平台（12）通过贯穿口（123）与支撑箱体（11）连通，且贯穿口（123）设置在引脚检测头（14）的下端；

半导体推送框件（21）包括活动卡合安装在移动槽（121）内的移动盒体（211）和固定焊接在移动盒体（211）下端面一侧的连接柱（212），并在连接柱（212）的下端固定焊接齿杆（213），且在移动盒体（211）内活动卡合安装半导体定位杆（214）；

齿轮拨杆件（22）包括加固圆板（221）和固定焊接在两组加固圆板（221）之间的齿轮（222），且齿轮（222）与齿杆（213）啮合连接，并在加固圆板（221）的侧面轴接轴柱（223），轴柱（223）的一端固定焊接在固定杆（224）的下端，固定杆（224）的上端固定焊接在检测平台（12）的下端面；

加固圆板（221）的直径大于齿轮（222）的直径，且在加固圆板（221）的边缘处固定焊接拨杆头（2211）；

压杆顶推件（23）包括固定焊接在检测平台（12）下端面的定位管件（231）和活动轴接在定位管件（231）下端的压杆件（232），并在定位管件（231）内活动插接复位顶杆件（233），在复位顶杆件（233）的上端固定焊接推板（234），且推板（234）通过贯穿口（123）伸入到检测平台（12）的移动槽（121）内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述移动盒体（211）的下端面开设连通口（2111），并在移动盒体（211）的两侧开设限位槽（2112），且在移动盒体（211）的外表面两侧固定设置弧形导条（2113），且弧形导条（2113）活动卡合在弧形导轨槽（122）内。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述半导体定位杆（214）包括支撑杆体（2141）和固定焊接在支撑杆体（2141）中间上端面的定位插管（2142），支撑杆体（2141）的两端活动卡合在限位槽（2112）内。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述定位管件（231）包括管体（2311）和倾斜固定焊接在管体（2311）下端侧面的轴接杆（2312），并在管体（2311）的上端固定焊接连接架（2313）；

连接架（2313）包括固定焊接在管体（2311）上端的框环（23131）和固定焊接在框环（23131）两侧的延长杆（23132），且在延长杆（23132）一端的上端面固定焊接固定柱（23133），固定柱（23133）的上端固定焊接在检测平台（12）的下端面。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述压杆件（232）包括活动轴接在轴接杆（2312）上的杆体（2321）和固定焊接在杆体（2321）一端的拨柱（2322），且杆体（2321）的另一端开设有轴接孔（2323）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述复位顶杆件（233）的顶杆活动插接在管体（2311）内，且在下端开设轴接槽（2331），杆体（2321）一端通过轴接孔（2323）活动轴接在轴接槽（2331）内，并在下端固定焊接挡片（2332），顶杆的下端还套装有复位弹簧（2333），复位弹簧（2333）的一端固定焊接在管体（2311）的下端，另一端固定焊接在挡片（2332）上。