[发明专利]一种半导体封装检测设备

说明书

本发明涉及半导体生产检测技术领域，公开了一种半导体封装检测设备，包括检测支撑平台单元和安装在检测支撑平台单元上的半导体推送单元，当推动移动盒体在检测平台开设的移动槽内移动时，齿杆带动齿轮转动，使焊接在齿轮两侧的加固圆板边缘处焊接的拨杆头下压活动轴接在轴接杆上的杆体一端的拨柱，从而使得杆体的另一端翘起并上推活动插接在管体内的复位顶杆件，使复位顶杆件上端的推板将活动安装在移动盒体内的半导体定位杆顶起，从而使得定位插管内固定安装的二极管的引脚与引脚检测头接触，完成对二极管引脚的通电检测，本检测设备，无需采用气缸驱动引脚检测头上下移动，能耗降低，且不会发生气缸频繁工作损坏的现象。

技术领域

本发明涉及半导体生产检测技术领域，具体为一种半导体封装检测设备。

背景技术

二极管是采用半导体制作的器件，二极管的封装形式为引脚插入型，二极管进行封装完成后，需要对引脚处进行检测，检测其正、反向电阻值是否能够进行通电，从而检测二极管是否损坏。

现有的对封装后二极管引脚进行通电检测的设备，在检测时，大多为二极管被定位后推送到引脚检测头下方，通过气缸带动引脚检测头上下移动，完成对二极管引脚的通电检测，而通过气缸进行驱动引脚检测头的上下移动非常的频繁，耗能较大，且长期工作后气缸会发生故障需要定期进行检修，非常的不方便，亟需一种无需气缸驱动引脚检测头上下移动进行引脚通电检测的设备。

针对上述问题，本发明提供了一种半导体封装检测设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体封装检测设备，包括检测支撑平台单元和安装在检测支撑平台单元上的半导体推送单元，将齿轮拨杆件与半导体推送框件的下端啮合连接，并在支撑箱体内部固定安装压杆顶推件，压杆顶推件的上端伸入到检测平台上，半导体推送框件移动时带动压杆顶推件的一端上移，将安装有二极管的半导体定位杆上推，无需气缸带动引脚检测头上下移动即可完成对二极管引脚的通电检测，从而解决了背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装检测设备，包括检测支撑平台单元和安装在检测支撑平台单元上的半导体推送单元，所述检测支撑平台单元设置有支撑箱体和固定焊接在支撑箱体上的检测平台，并在检测平台的上端面一侧固定焊接支撑架，且在支撑架上安装引脚检测头；

所述半导体推送单元包括活动安装在检测平台上的半导体推送框件和固定装在支撑箱体内部的齿轮拨杆件，且齿轮拨杆件与半导体推送框件的下端啮合连接，并在支撑箱体内部固定安装压杆顶推件，压杆顶推件的上端伸入到检测平台上，且压杆顶推件可与齿轮拨杆件间歇性接触连接。

进一步地，检测平台的上端面开设有移动槽，移动槽的侧壁上开设弧形导轨槽，检测平台的一端开设贯穿口，检测平台通过贯穿口与支撑箱体连通，且贯穿口设置在引脚检测头的下端。

进一步地，半导体推送框件包括活动卡合安装在移动槽内的移动盒体和固定焊接在移动盒体下端面一侧的连接柱，并在连接柱的下端固定焊接齿杆，且在移动盒体内活动卡合安装半导体定位杆。

进一步地，移动盒体的下端面开设连通口，并在移动盒体的两侧开设限位槽，且在移动盒体的外表面两侧固定设置弧形导条，且弧形导条活动卡合在弧形导轨槽内。

进一步地，半导体定位杆包括支撑杆体和固定焊接在支撑杆体中间上端面的定位插管，支撑杆体的两端活动卡合在限位槽内。

进一步地，齿轮拨杆件包括加固圆板和固定焊接在两组加固圆板之间的齿轮，且齿轮与齿杆啮合连接，并在加固圆板的侧面轴接轴柱，轴柱的一端固定焊接在固定杆的下端，固定杆的上端固定焊接在检测平台的下端面；

加固圆板的直径大于齿轮的直径，且在加固圆板的边缘处固定焊接拨杆头。