[发明专利]COC共晶焊接设备在审
申请号: | 202111062654.3 | 申请日: | 2021-09-10 |
公开(公告)号: | CN113658895A | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 代克明;卢胜泉;王友辉;陈小玉 | 申请(专利权)人: | 深圳九州光电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/60;B23K31/02;B23K37/00 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人: | 刘大弯 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | coc 焊接设备 | ||
1.一种COC共晶焊接设备,其特征在于:包括机座(900),所述机座(900)上固定有共晶焊台(500),所述共晶焊台(500)的一侧固定有COC鱼骨下料机构(600),所述共晶焊台(500)的外侧及COC鱼骨下料机构(600)的外侧分别固定有COC蓝膜脱膜装置(300、800),一所述COC蓝膜脱膜装置(300)的上方设置有COC芯片搬送吸嘴(400),另一所述COC蓝膜脱膜装置(800)的上方设置有COC共料吸嘴(700),所述共晶焊台(500)上方设置有COC芯片焊接吸嘴(100),所述共晶焊台(500)、COC鱼骨下料机构(600)和COC蓝膜脱膜装置上方分别固定有图像识别装置(200),所述机座(900)上还设置有控制共晶焊台、COC鱼骨下料机构、COC蓝膜脱膜装置、图像识别装置和各吸嘴工作的控制主板。
2.根据权利要求1所述的COC共晶焊接设备,其特征在于:所述COC共料吸嘴包括Y轴直线电机(701)、B吸嘴直线电机(705)、B吸嘴(709)和A吸嘴(710),所述,Y轴直线电机(701)顶部设有顶板(702),所述顶板(702)一端设有竖板(703),所述竖板(703)一侧下半部设有防护设备箱(704),其特征在于:所述防护设备箱(704)一侧设有B吸嘴Z轴直线电机(705)和A吸嘴Z轴直线电机(706),所述B吸嘴Z轴直线电机(705)一侧设有B吸嘴连接架(707),所述A吸嘴Z轴直线电机(706)一侧设有A吸嘴连接架(708),所述B吸嘴连接架(707)一侧设有B吸嘴(709),所述A吸嘴连接架(708)一侧设有A吸嘴(710)。
3.根据权利要求2所述的COC共晶焊接设备,其特征在于:所述顶板(702)顶部一侧设有A吸嘴吸真空电磁阀(721)、A吸嘴破正压电磁阀(722)、B吸嘴吸真空电磁阀(723)和B吸嘴破正压电磁阀(724)。
4.根据权利要求2所述的COC共晶焊接设备,其特征在于:所述防护设备箱(704)顶部设有A吸嘴空气过滤器(741)和B吸嘴空气过滤器(742),所述A吸嘴空气过滤器(741)通过真空吸管与A吸嘴(710)连接,所述B吸嘴空气过滤器(742)通过真空吸管与B吸嘴(709)连接。
5.根据权利要求1所述的COC共晶焊接设备,其特征在于:所述COC蓝膜脱膜装置包括XY轴模组固定座(301)、蓝膜底板(306)、顶针座(309)和XY调节滑台底座(311),所述XY轴模组固定座(301)顶部设有X轴模组固定座(302),所述X轴模组固定座(302)顶部设有X轴导轨模组(303),所述X轴导轨模组(303)顶部设有Y轴模组固定座(304),所述Y轴模组固定座(304)顶部设有Y轴导轨模组(305),其特征在于:所述Y轴导轨模组(305)顶部设有蓝膜底板(306),所述蓝膜底板(306)内部设有带芯片蓝膜盘(307),
所述XY调节滑台底座(311)顶部设有XY手动调节滑台(312),所述XY手动调节滑台(312)顶部设有滑台安装板(313),所述滑台安装板(313)顶部设有顶针固定座(310),所述顶针固定座(310)顶部设有顶针座(309),所述顶针固定座(310)一侧设有顶针座电机(308),所述顶针座电机(308)输出轴外壁位于顶针座(309)下方设有偏心轮(314)。
6.根据权利要求5所述的COC共晶焊接设备,其特征在于:所述X轴导轨模组(303)一端设有X轴电机(301),所述X轴导轨模组(303)两端设有X轴上下限位感应器(302),所述X轴导轨模组(303)靠近X轴电机(301)一端设有X轴原点感应器(303)。
7.根据权利要求5所述的COC共晶焊接设备,其特征在于:所述蓝膜底板(306)一侧内部设有膜盘固定座(361),所述蓝膜底板(306)与膜盘固定座(361)之间设有带弹簧销钉(362)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造