[发明专利]COC共晶焊接设备

说明书

本发明公开了COC共晶焊接设备，包括机座，所述机座上固定有共晶焊台，所述共晶焊台的一侧固定有COC鱼骨下料机构，所述共晶焊台的外侧及COC鱼骨下料机构的外侧分别固定有COC蓝膜脱膜装置，一所述COC蓝膜脱膜装置的上方设置有COC芯片搬送吸嘴，另一所述COC蓝膜脱膜装置的上方设置有COC共料吸嘴，所述共晶焊台上方设置有COC芯片焊接吸嘴，所述共晶焊台、COC鱼骨下料机构和COC蓝膜脱膜装置上方分别固定有图像识别装置，所述机座上还设置有控制共晶焊台、COC鱼骨下料机构、COC蓝膜脱膜装置、图像识别装置和各吸嘴工作的控制主板。本发明具有加工效率高，成品率高的优点。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体为COC共晶焊接设备。

背景技术

共晶贴片机是一种广泛应用于光电子学，无线和医学行业的自动化设备，它是设计规划用于定位精度的精密元件组装设备，能够有效降低元件组装的人工成本。在现有的COC共晶贴片机使用过程中，由于布局不合理，芯片在运送时会出现偏位的情况，从而会产工出次品，在运送过程中，也会由于需要原料和成品的分别搬运，从而影响了加工效率。

发明内容

本发明的目的在于提供COC共晶焊接设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：COC共晶焊接设备，包括机座，所述机座上固定有共晶焊台，所述共晶焊台的一侧固定有COC鱼骨下料机构，所述共晶焊台的外侧及COC鱼骨下料机构的外侧分别固定有COC蓝膜脱膜装置，一所述COC蓝膜脱膜装置的上方设置有COC芯片搬送吸嘴，另一所述COC蓝膜脱膜装置的上方设置有COC共料吸嘴，所述共晶焊台上方设置有COC芯片焊接吸嘴，所述共晶焊台、COC鱼骨下料机构和COC蓝膜脱膜装置上方分别固定有图像识别装置，所述机座上还设置有控制共晶焊台、COC鱼骨下料机构、COC蓝膜脱膜装置、图像识别装置和各吸嘴工作的控制主板。

其中，COC共料吸嘴包括Y轴直线电机、B吸嘴直线电机、B吸嘴和A吸嘴，所述，Y轴直线电机顶部设有顶板，所述顶板一端设有竖板，所述竖板一侧下半部设有防护设备箱，所述防护设备箱一侧设有B吸嘴Z轴直线电机和A吸嘴Z轴直线电机，所述B吸嘴Z轴直线电机一侧设有B吸嘴连接架，所述A吸嘴Z轴直线电机一侧设有A吸嘴连接架，所述B吸嘴连接架一侧设有B吸嘴，所述A吸嘴连接架一侧设有A吸嘴。

进一步的，所述顶板顶部一侧设有A吸嘴吸真空电磁阀、A吸嘴破正压电磁阀、B吸嘴吸真空电磁阀和B吸嘴破正压电磁阀。

进一步的，所述防护设备箱顶部设有A吸嘴空气过滤器和B吸嘴空气过滤器，所述A吸嘴空气过滤器通过真空吸管与A吸嘴连接，所述B吸嘴空气过滤器通过真空吸管与B吸嘴连接。

其中COC蓝膜脱膜装置，包括XY轴模组固定座、蓝膜底板、顶针座和XY调节滑台底座，所述XY轴模组固定座顶部设有X轴模组固定座，所述X轴模组固定座顶部设有X轴导轨模组，所述X轴导轨模组顶部设有Y轴模组固定座，所述Y轴模组固定座顶部设有Y轴导轨模组，所述Y轴导轨模组顶部设有蓝膜底板，所述蓝膜底板内部设有带芯片蓝膜盘，所述XY调节滑台底座顶部设有XY手动调节滑台，所述XY手动调节滑台顶部设有滑台安装板，所述滑台安装板顶部设有顶针固定座，所述顶针固定座顶部设有顶针座，所述顶针固定座一侧设有顶针座电机，所述顶针座电机输出轴外壁位于顶针座下方设有偏心轮。

优选的，所述X轴导轨模组一端设有X轴电机，所述X轴导轨模组两端设有X轴上下限位感应器，用于X轴导轨模组的两端限位，所述X轴导轨模组靠近X轴电机一端设有X轴原点感应器，用于X轴导轨模组的原点回位。

优选的，所述Y轴导轨模组一端设有Y轴电机，所述Y轴导轨模组两端设有Y轴上下限位感应器，用于Y轴导轨模组的两端限位，所述Y轴导轨模组靠近Y轴电机一端设有Y轴原点感应器，用于Y轴导轨模组的原点回位。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：