[发明专利]一种金相热压镶样装置用压块及其使用方法

权利要求书

1.一种金相热压镶样装置用压块，其特征在于：包括与镶样炉的炉腔相配合的装配式压块，所述装配式压块在镶样炉的炉底的投影为圆形，所述装配式压块包括设置在镶样炉内的固定压块(1)和与所述固定压块(1)相配合的活动压块(2)，所述固定压块(1)上设置有一个用于定位金相试样(3)的定位平面(1-1)，所述定位平面(1-1)沿镶样炉的高度方向布设，所述活动压块(2)上设置有一个与定位平面(1-1)相贴合的导向平面(2-1)，所述活动压块(2)为由导向平面(2-1)、优弧弓形底面(2-2)、优弧弓形顶面(2-3)和优弧圆弧面(2-4)围设而成的优弧弓形柱体，所述导向平面(2-1)与定位平面(1-1)相互平行，所述活动压块(2)的优弧弓形底面(2-2)和优弧弓形顶面(2-3)均与导向平面(2-1)相互垂直。

2.按照权利要求1所述的一种金相热压镶样装置用压块，其特征在于：所述固定压块(1)为由定位平面(1-1)、劣弧弓形底面(1-2)、劣弧弓形顶面(1-3)和劣弧圆弧面(1-4)围设而成的劣弧弓形柱体。

3.按照权利要求1所述的一种金相热压镶样装置用压块，其特征在于：所述固定压块(1)为中部设置有供活动压块(2)穿过的优弧弓形通孔的空心圆柱。

4.按照权利要求1所述的一种金相热压镶样装置用压块，其特征在于：所述定位平面(1-1)的宽度和导向平面(2-1)的宽度相同，所述活动压块(2)的高度大于固定压块(1)的高度，所述固定压块(1)的高度为5mm～20mm，所述活动压块(2)的高度不小于30mm。

5.一种如权利要求1所述金相热压镶样装置用压块的使用方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一、安装固定压块：将固定压块(1)紧贴镶样炉的内壁放置在镶样炉内；

步骤二、镶样炉底部镶样粉的铺设：在镶样炉底部未被固定压块(1)覆盖的区域内铺设2mm～5mm厚度的镶样粉，将活动压块(2)放入镶样炉内，推动活动压块(2)至少下压三次将镶样炉的底部的镶样粉压平；

其中，活动压块(2)下压的过程中，导向平面(2-1)始终与定位平面(1-1)紧贴；

步骤三、定位金相试样：将活动压块(2)从镶样炉内取出，同时将金相试样(3)放置在步骤二中压平的镶样粉上；

步骤四、镶样炉内镶样粉的填充，具体过程如下：

步骤401、继续向镶样炉内铺设3mm～7mm厚度的镶样粉，其中，铺设的镶样粉的厚度大于金相试样(3)的高度；

步骤402、将活动压块(2)放入镶样炉内，推动活动压块(2)下压两到三次将镶样炉内铺设的镶样粉压平，同时将活动压块(2)从镶样炉内取出；

步骤403、继续向镶样炉内铺设1mm～3mm厚度的镶样粉；

步骤404、判断镶样炉内铺设的镶样粉的高度是否达到固定压块(1)顶部的布设高度，当镶样炉内铺设的镶样粉的高度小于或等于固定压块(1)顶部的布设高度时，执行步骤405；当镶样炉内铺设的镶样粉的高度大于固定压块(1)顶部的布设高度时，执行步骤406；

步骤405、重复步骤402至步骤404；

步骤406、驱动镶样机使镶样机上的压块将镶样炉内铺设的镶样粉压平；

步骤五、镶嵌金相试样：盖上镶样炉的炉盖，启动镶样机，采用热压镶样法进行金相试样的镶样；

步骤六、取出镶嵌好的金相试样：当金相试样镶嵌结束后，取出固定压块(1)和金相试样(3)的混合体，去掉固定压块(1)，得到镶嵌好的金相试样。

6.按照权利要求5所述的方法，其特征在于：步骤三中，所述金相试样(3)的预磨面与定位平面(1-1)紧贴，所述金相试样(3)的底部紧贴步骤二中压平的镶样粉上，所述金相试样(3)的顶部低于固定压块(1)的顶部。