[发明专利]一种金相热压镶样装置用压块及其使用方法

说明书

本发明公开了一种金相热压镶样装置用压块及其使用方法，该压块包括固定压块和活动压块，固定压块上设置有定位平面，活动压块上设置有导向平面，活动压块为由导向平面、优弧弓形底面、优弧弓形顶面和优弧圆弧面围设而成的优弧弓形柱体，优弧弓形底面和优弧弓形顶面均与导向平面相互垂直；该方法包括步骤一、安装固定压块；二、镶样炉底部镶样粉的铺设；三、定位金相试样；四、镶样炉内镶样粉的填充；五、镶嵌金相试样；六、取出镶嵌好的金相试样。本发明结构设计合理，操作方法简单，设计合理，能够保证金相试样在镶嵌过程中的位置，避免金相试样镶歪，达到镶样要求，保证金相试样能满足金相检测要求，为后续的金相检测提供合格的镶嵌样品。

技术领域

本发明属于金相试样镶嵌技术领域，具体涉及一种金相热压镶样装置用压块及其使用方法。

背景技术

对于金属材料来说，金相检测是金属检测必不可少的检测项目，而当遇到检测面较小的金属试样，或者需要金相观测面位置较为特殊的试样以及当试样的边需要保护的试样，为了便于显微镜下观察，一般都要需要金相试样的镶嵌，因此，金相试样金相检测时，镶嵌试样也是必不可少的一个检测准备条件。但是目前市场上的金相热压镶样机将金相试样放入镶样炉中，再向镶样炉中加入适量的镶样粉，将样品镶嵌其中，最后，冷却将样品取出进行样品金相检测，尤其平躺镶样做侧面时，对于样品在镶样炉中的位置不能得到固定，且预磨侧面时容易发生预磨面不能完全垂直于试样表面，试样在镶样粉中的位置不垂直，那么打磨出来的样品的检测面就不是试样检测需要的面，金相制样的失败率也会增加，结果可靠性更加得不到保证。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种金相热压镶样装置用压块，其结构设计合理，操作方法简单，设计合理，能够保证金相试样在镶嵌过程中的位置，避免金相试样镶歪，达到镶样要求，保证金相试样能满足金相检测要求，为后续的金相检测提供合格的镶嵌样品。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种金相热压镶样装置用压块，其特征在于：包括与镶样炉的炉腔相配合的装配式压块，所述装配式压块在镶样炉的炉底的投影为圆形，所述装配式压块包括设置在镶样炉内的固定压块和与所述固定压块相配合的活动压块，所述固定压块上设置有一个用于定位金相试样的定位平面，所述定位平面沿镶样炉的高度方向布设，所述活动压块上设置有一个与定位平面相贴合的导向平面，所述活动压块为由导向平面、优弧弓形底面、优弧弓形顶面和优弧圆弧面围设而成的优弧弓形柱体，所述导向平面与定位平面相互平行，所述活动压块的优弧弓形底面和优弧弓形顶面均与导向平面相互垂直。

上述的一种金相热压镶样装置用压块，其特征在于：所述固定压块为由定位平面、劣弧弓形底面、劣弧弓形顶面和劣弧圆弧面围设而成的劣弧弓形柱体。

上述的一种金相热压镶样装置用压块，其特征在于：所述固定压块为中部设置有供活动压块穿过的优弧弓形通孔的空心圆柱。

上述的一种金相热压镶样装置用压块，其特征在于：所述定位平面的宽度和导向平面的宽度相同，所述活动压块的高度大于固定压块的高度，所述固定压块的高度为5mm～20mm，所述活动压块的高度不小于30mm。

本发明还公开了一种金相热压镶样装置用压块的使用方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一、安装固定压块：将固定压块紧贴镶样炉的内壁放置在镶样炉内；

步骤二、镶样炉底部镶样粉的铺设：在镶样炉底部未被固定压块覆盖的区域内铺设2mm～5mm厚度的镶样粉，将活动压块放入镶样炉内，推动活动压块将镶样炉的底部的镶样粉压平；

其中，活动压块下压的过程中，导向平面始终与定位平面紧贴；

步骤三、定位金相试样：将活动压块从镶样炉内取出，同时将金相试样放置在步骤二中压平的镶样粉上；

步骤四、镶样炉内镶样粉的填充，具体过程如下：