[发明专利]一种DDR自适应方法及自适应电路

说明书

本发明提供一种DDR自适应方法及自适应电路，其中自适应电路包括主芯片、电阻RL26、上拉电阻RL169和若干个并联的下拉电阻；所述主芯片至少有一个ADC端口；电阻RL169的一端连接电压VCC，另一端连接电阻RL26的一端和若干个并联的下拉电阻的一端；电阻RL26的另一端连接到主芯片的ADC端口；若干个并联的下拉电阻的另一端接地；根据所需的DDR容量值设置下拉电阻的阻值。本发明不用区分不同DDR配置的软件，提高了软件的灵活性，更加便于软件的管控，整体工作效率更高，更人性化，更加符合市场的需求。

技术领域

本发明涉及DDR自适应技术领域，特别涉及一种DDR自适应方法及自适应电路。

背景技术

硬件产品对于不同的应用场景、不同的目标客户就会有不同硬件配置的需求，DDR大小的不同选择就是非常普遍的需求，同一块PCBA板卡，需要更换不同大小的DDR芯片才能满足不同客户对于DDR大小的需求。

对于不同大小的DDR配置，目前常见的做法有如下：

1、主芯片方案支持DDR大小的自适应的软件配置，只需要更换对应的DDR硬件即可实现不同DDR配置。

2、主芯片方案不支持DDR大小的自适应的软件配置，软件需要根据实际的DDR大小来进行适配，一种DDR硬件规格对应一种软件配置文件，否则会发生DDR不匹配导致不开机等问题。如此多的软件配置文件，对于产品软件的管理极为不方便，会衍生出多个软件版本，不方便管理、容易混淆、出错。

因此，亟需对现有技术进行改进。

发明内容

本发明的目的是提供一种DDR自适应方法及自适应电路，可以解决现有技术中一种DDR硬件规格对应一种软件配置文件导致的多个软件版本不方便管理的问题。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

第一方面，本发明提供一种DDR自适应方法，包括以下步骤：

根据所需的DDR容量值设置DDR自适应电路中的下拉电阻的阻值，并在PCB板对应的位置处焊接该阻值的电阻；

主芯片检测其ADC端口的电压值，在存储器中存储的对应关系表中查找该ADC端口的电压值对应的DDR配置文件；

调用查找的DDR配置文件并运行。

进一步的，所述对应关系表中记录有提前设置好的DDR容量——下拉电阻阻值——ADC端口的电压值——DDR配置文件的对应关系。

进一步的，PCB板上提前规划有若干个下拉电阻的焊盘位置，每个焊盘位置附近有对应的丝印名称，每一种丝印名称对应一个固定的阻值。

第二方面，本发明提供一种DDR自适应电路，包括主芯片、电阻RL26、上拉电阻RL169和若干个并联的下拉电阻；所述主芯片至少有一个ADC端口；电阻RL169的一端连接电压VCC，另一端连接电阻RL26的一端和若干个并联的下拉电阻的一端；电阻RL26的另一端连接到主芯片的ADC端口；若干个并联的下拉电阻的另一端接地；根据所需的DDR容量值设置下拉电阻的阻值。

进一步的，所述若干个并联的下拉电阻包括并联的电阻DDR2G、电阻DDR3G、电阻DDR4G、电阻DDR5G、电阻DDR6G、电阻DDR7G和电阻DDR8G。

进一步的，每一个下拉电阻在PCB板上对应一个固定位置的焊盘。

进一步的，每一个下拉电阻焊盘上焊接固定阻值的电阻。