[发明专利]一种散粒芯片取放的方法

权利要求书

1.一种散粒芯片取放的方法，其特征在于：具体操作步骤为：

S1：先通过摇盘真空接口(210)使得摇盘(200)与真空设备进行连接，然后将芯片倒入摇盘(200)内，前后摇动，正向芯片会自动落入模穴(230)中并被真空吸住，反向芯片落入模穴(230)后，由于芯片上表面是斜面，模穴(230)四周也是斜面，芯片即无法在模穴中卡住从而滑出，其他正向芯片会继续滑入模穴(230)内，从而将所有模穴(230)填满；

S2：摇盘(200)摇满芯片后，放置在摇盘放置台(100)上方的摇盘放置架(130)上，摇盘放置架(130)设计有两个位置，其中一个摇盘芯片用完后自动切换至另一个摇盘(200)；

S3：摇盘(200)放置在摇盘放置架(130)上后，启动电机a(110)，电机a(110)会带动丝杠(120)进行转动，丝杠(120)在转动时设置的摇盘放置台(100)会带动摇盘(200)移动至主固定板(300)正下方；

S4：随后通过Z轴机械手(410)上的电机c带动电动滑轨b使得滑动固定架(430)带动主固定板(300)向下进行移动，然后通过真空设备将吸嘴固定板(310)内的真空室抽成真空，随后吸嘴固定板(310)可通过橡胶吸嘴(311)对芯片进行吸取，在橡胶吸嘴(311)与芯片接触前，通过设置的X向旋转调块(320)、Y向旋转调块(330)和水平方向调块(340)对吸嘴固定板(310)的角度进行微调，使得橡胶吸嘴(311)能与摇盘(200)上的芯片完全贴合；

S5：待橡胶吸嘴(311)完全贴合后，设置的真空流量传感器(420)会对吸嘴固定板(310)处的真空值进行检测，当真空流量传感器(420)测量的真空值没有达到设定值时会停机报警提示检查确认，若真空流量传感器(420)测量的真空值达到设定值后，设置的Z轴机械手(410)会控制主固定板(300)向上进行移动，设置的Y轴机械手(500)中的电机b(520)会通过电动滑轨a(510)使得固定组件(400)向右侧进行移动，使得吸嘴固定板(310)移动至焊接盘(600)正上方；

S6：设置的Z轴机械手(410)会控制主固定板(300)向下移动，使得橡胶吸嘴(311)与焊接盘(600)上端部进行接触，随后真空设备关闭，芯片会从橡胶吸嘴(311)上落入到焊接盘(600)上。

2.根据权利要求1所述的一种散粒芯片取放的方法，其特征在于：所述电动滑轨a(510)底端外壁固定连接有支撑板，所述支撑板底端部通过螺栓连接的方式固定有支撑柱(440)，所述电动滑轨a(510)右侧端部通过转动连接的方式固定有电机b(520)，所述电机b(520)底端部与支撑板固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种散粒芯片取放的方法，其特征在于：所述摇盘放置台(100)左侧端外壁底部设置有电机a(110)，所述电机a(110)右侧端部通过转动连接的方式固定有丝杠(120)，所述摇盘放置台(100)底端部通过螺纹连接的方式与丝杠(120)套接连接，所述摇盘放置台(100)顶端部设置有摇盘放置架(130)，所述摇盘放置架(130)设置有两组，所述摇盘放置架(130)通过卡接的方式与摇盘(200)连接。

4.根据权利要求1所述的一种散粒芯片取放的方法，其特征在于：所述摇盘(200)顶端外壁边缘处固定连接有摇盘挡边(220)，所述摇盘(200)顶端外壁开设有模穴(230)，所述模穴(230)四周开设有斜面。

5.根据权利要求4所述的一种散粒芯片取放的方法，其特征在于：所述摇盘(200)前端外壁固定有摇盘真空接口(210)，所述模穴(230)底端部开设有真空孔(231)，所述真空孔(231)与摇盘真空接口(210)连接。

6.根据权利要求1所述的一种散粒芯片取放的方法，其特征在于：所述Z轴机械手(410)包括电动滑轨b，所述电动滑轨b顶端部固定连接有电机c，所述滑动固定架(430)通过滑动连接的方式与电动滑轨b连接，所述滑动固定架(430)底端部通过转动连接的方式固定有Y向旋转调块(330)，所述Y向旋转调块(330)底端部设置有Y向旋转调块(330)，所述Y向旋转调块(330)左侧端部设置有水平方向调块(340)。