[发明专利]一种散粒芯片取放的方法

说明书

本发明涉及散粒芯片取放设备技术领域，具体涉及一种散粒芯片取放的方法，具体操作步骤为：S1：先通过摇盘真空接口使得摇盘与真空设备进行连接，然后将芯片倒入摇盘内，前后摇动，正向芯片会自动落入模穴中并被真空吸住，反向芯片落入模穴后，由于芯片上表面是斜面，模穴四周也是斜面，芯片即无法在模穴中卡住从而滑出，其他正向芯片会继续滑入模穴内，从而将所有模穴填满，本发明通过各个装置之间的配合作用可将芯片放置的位置精度可达到0.05mm.保证锡膏点可以完全在芯片的中心，提高了产品的良率及稳定性。

技术领域

本发明涉及散粒芯片取放设备技术领域，具体涉及一种散粒芯片取放的方法。

背景技术

在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片集成电路，即薄膜集成电路。

目前散粒芯片取放均为粘胶式，此方式锡膏点大小控制困难，易造成芯片短路，粘胶针容易变形，更换繁琐，调整麻烦。

因此，发明一种散粒芯片取放的方法很有必要。

发明内容

为此，本发明提供一种散粒芯片取放的方法，以解决目前散粒芯片取放均为粘胶式，此方式锡膏点大小控制困难，易造成芯片短路，粘胶针容易变形，更换繁琐，调整麻烦的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种散粒芯片取放的方法，具体操作步骤为：

S1：先通过摇盘真空接口使得摇盘与真空设备进行连接，然后将芯片倒入摇盘内，前后摇动，正向芯片会自动落入模穴中并被真空吸住，反向芯片落入模穴后，由于芯片上表面是斜面，模穴四周也是斜面，芯片即无法在模穴中卡住从而滑出，其他正向芯片会继续滑入模穴内，从而将所有模穴填满；

S2：摇盘摇满芯片后，放置在摇盘放置台上方的摇盘放置架上，摇盘放置架设计有两个位置，其中一个摇盘芯片用完后自动切换至另一个摇盘；

S3：摇盘放置在摇盘放置架上后，启动电机a，电机a会带动丝杠进行转动，丝杠在转动时设置的摇盘放置台会带动摇盘移动至主固定板正下方；

S4：随后通过Z轴机械手上的电机c带动电动滑轨b使得滑动固定架带动主固定板向下进行移动，然后通过真空设备将吸嘴固定板内的真空室抽成真空，随后吸嘴固定板可通过橡胶吸嘴对芯片进行吸取，在橡胶吸嘴与芯片接触前，通过设置的X向旋转调块、Y向旋转调块和水平方向调块对吸嘴固定板的角度进行微调，使得橡胶吸嘴能与摇盘上的芯片完全贴合；

S5：待橡胶吸嘴完全贴合后，设置的真空流量传感器会对吸嘴固定板处的真空值进行检测，当真空流量传感器测量的真空值没有达到设定值时会停机报警提示检查确认，若真空流量传感器测量的真空值达到设定值后，设置的Z轴机械手会控制主固定板向上进行移动，设置的Y轴机械手中的电机b会通过电动滑轨a使得固定组件向右侧进行移动，使得吸嘴固定板移动至焊接盘正上方；

S6：设置的Z轴机械手会控制主固定板向下移动，使得橡胶吸嘴与焊接盘上端部进行接触，随后真空设备关闭，芯片会从橡胶吸嘴上落入到焊接盘上。

优选的，所述电动滑轨a底端外壁固定连接有支撑板，所述支撑板底端部通过螺栓连接的方式固定有支撑柱，所述电动滑轨a右侧端部通过转动连接的方式固定有电机b，所述电机b底端部与支撑板固定连接。

优选的，所述摇盘放置台左侧端外壁底部设置有电机a，所述电机a右侧端部通过转动连接的方式固定有丝杠，所述摇盘放置台底端部通过螺纹连接的方式与丝杠套接连接，所述摇盘放置台顶端部设置有摇盘放置架，所述摇盘放置架设置有两组，所述摇盘放置架通过卡接的方式与摇盘连接。