[发明专利]半导体激光输出的模块化结构

权利要求书

1.一种半导体激光输出的模块化结构，其特征在于，包括：

主体结构(1)；以及

基本结构单元(2)，焊接于所述主体结构(1)的顶部，包括多个半导体激光器Bar条(21)；

其中，多个所述半导体激光器Bar条(21)叠层垒加，以获得高能量、高功率的半导体激光输出。

2.根据权利要求1所述的半导体激光输出的模块化结构，其特征在于，所述主体结构(1)包括壳体部(11)，所述壳体部(11)围设形成腔室(12)，所述基本结构单元(2)焊接于所述壳体部(11)的顶部。

3.根据权利要求2所述的半导体激光输出的模块化结构，其特征在于，所述腔室(12)内设置有冷却装置，以满足所述半导体激光器Bar条(21)叠层垒加的散热需求。

4.根据权利要求3所述的半导体激光输出的模块化结构，其特征在于，所述主体结构(1)为多个，且组合成为平台或者台阶结构。

5.根据权利要求1所述的半导体激光输出的模块化结构，其特征在于，所述基本结构单元(2)还包括：

第一热沉(22)和第二热沉(23)，分别设置于所述半导体激光器Bar条(21)的两侧；

正极(24)，设置于所述第一热沉(22)上，以接触所述半导体激光器Bar条(21)的P面；

负极(25)，设置于所述第二热沉(23)上，以接触所述半导体激光器Bar条(21)的N面；以及

底托(26)，设置于所述第一热沉(22)、所述第二热沉(23)和所述半导体激光器Bar条(21)的下侧；

其中，所述第一热沉(22)和所述半导体激光器Bar条(21)之间设置有第一焊料，所述第二热沉(23)和所述半导体激光器Bar条(21)之间设置有第二焊料，所述第一热沉(22)和所述第二热沉(23)与所述底托(24)之间设置有第三焊料，以焊接为一体。

6.根据权利要求5所述的半导体激光输出的模块化结构，其特征在于，所述第一热沉(22)和第二热沉(23)之间从上向下并联连接有多个半导体激光器Bar条(21)。

7.根据权利要求5所述的半导体激光输出的模块化结构，其特征在于，所述第一热沉(22)和第二热沉(23)之间设置有多个热沉，每两个相邻的热沉之间设置有一个半导体激光器Bar条(21)或并联连接的多个半导体激光器Bar条(21)，以实现由热沉隔开的半导体激光器Bar条(21)的串联连接。

8.根据权利要求5所述的半导体激光输出的模块化结构，其特征在于，所述基本结构单元(2)通过第四焊料焊接于所述主体结构(1)上。

9.根据权利要求8所述的半导体激光输出的模块化结构，其特征在于，所述第四焊料的熔点低于所述第一焊料、所述第二焊料和所述第三焊料，以当所述第四焊料熔化时，所述基本结构单元(2)为一个整体。

10.根据权利要求1所述的半导体激光输出的模块化结构，其特征在于，所述第一热沉(22)和第二热沉(23)与所述半导体激光器Bar条(21)具有相同的热膨胀系数和导电导热特性。