[发明专利]半导体激光输出的模块化结构

说明书

本发明提供了一种半导体激光输出的模块化结构包括主体结构(1)和基本结构单元(2)。基本结构单元(2)焊接于所述主体结构(1)的顶部，包括多个半导体激光器Bar条(21)。其中，多个所述半导体激光器Bar条(21)叠层垒加以获得高能量、高功率的半导体激光输出。该半导体激光输出的模块化结构能够实现多个所述半导体激光器Bar条叠层垒加，以得到不同的串并联结构，从而获得高能量、高功率的半导体激光输出。

技术领域

本发明涉及大功率半导体激光技术领域，特别涉及一种半导体激光输出的模块化结构。

背景技术

在光电对抗，激光制导、激光清洗、激光熔敷、激光医用脱毛等应用领域，需要获得高功率、高能量的半导体激光输出。现有技术中成本高，结构复杂，且散热效果不好。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体激光输出的模块化结构，其能够实现多个所述半导体激光器Bar条叠层垒加，以得到不同的串并联结构，从而获得高能量、高功率的半导体激光输出。

为实现本发明目的，本发明采用如下技术方案：

根据本发明的一个方面，提供了一种半导体激光输出的模块化结构，包括主体结构和基本结构单元。该基本结构单元，接于所述主体结构的顶部，包括多个半导体激光器Bar条；其中，多个所述半导体激光器Bar条叠层垒加，以获得高能量、高功率的半导体激光输出。

根据本发明的一实施方式，其中，所述主体结构包括壳体部，所述壳体部围设形成腔室，所述基本结构单元焊接于所述壳体部的顶部。

根据本发明的一实施方式，其中，所述腔室内设置有冷却装置，以满足所述半导体激光器Bar条叠层垒加的散热需求。

根据本发明的一实施方式，其中，所述主体结构为多个，且组合成为平台或者台阶结构。

根据本发明的一实施方式，其中，所述基本结构单元还包括第一热沉、第二热沉、正极、负极和底托。第一热沉和第二热沉分别设置于所述半导体激光器Bar条的两侧。正极设置于所述第一热沉上，以接触所述半导体激光器Bar条的P面。负极设置于所述第二热沉上，以接触所述半导体激光器Bar条的N面。底托设置于所述第一热沉、所述第二热沉和所述半导体激光器Bar条的下侧。其中，所述第一热沉和所述半导体激光器Bar条之间设置有第一焊料，所述第二热沉和所述半导体激光器Bar条之间设置有第二焊料，所述第一热沉和所述第二热沉与所述底托之间设置有第三焊料，以焊接为一体。

根据本发明的一实施方式，其中，所述第一热沉和第二热沉之间从上向下并联连接有多个半导体激光器Bar条。

根据本发明的一实施方式，其中，所述第一热沉和第二热沉之间设置有多个热沉，每两个相邻的热沉之间设置有一个半导体激光器Bar条或并联连接的多个半导体激光器Bar条，以实现由热沉隔开的半导体激光器Bar条的串联连接。

根据本发明的一实施方式，其中，所述基本结构单元通过第四焊料焊接于所述主体结构上。

根据本发明的一实施方式，其中，所述第四焊料的熔点低于所述第一焊料、所述第二焊料和所述第三焊料，以当所述第四焊料熔化时，所述基本结构单元仍为一个整体。

根据本发明的一实施方式，其中，所述第一热沉和第二热沉与所述半导体激光器Bar条具有相同的热膨胀系数和导电导热特性。

本发明中的一个实施例具有如下优点或有益效果：

本发明的半导体激光输出的模块化结构，包括主体结构和焊接于其上的基本结构单元。该基本结构单元包含多个半导体激光器Bar条。该多个所述半导体激光器Bar条叠层垒加，以得到不同的串并联结构，从而获得高能量、高功率的半导体激光输出。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本发明的上述和其它特征及优点将变得更加明显。