[发明专利]高精度对位靶标的加工方法

权利要求书

1.一种高精度对位靶标的加工方法，其特征在于，包括：

在覆铜板的第一线路层上覆感光膜；

利用第一菲林对所述第一线路层进行曝光处理，使得所述第一线路层上第一靶标区的感光膜固化，第一靶标隔离区的感光膜不固化；所述第一靶标区是嵌套于所述第一靶标隔离区中部的圆形区域；

对曝光处理后的第一线路层进行显影处理，清除未固化的感光膜；

对显影处理后的第一线路层进行蚀刻处理，得到与所述第一靶标区尺寸相匹配的圆形铜箔；

在所述第一线路层上压合铜箔，得到第二线路层；

通过镭射烧靶将第二线路层对位区的铜箔清除，使得所述第一靶标区和所述第一靶标隔离区露出于所述第二线路层，以所述圆形铜箔作为所述第二线路层的对位靶标。

2.根据权利要求1所述的高精度对位靶标的加工方法，其特征在于，所述通过镭射烧靶将所述第二线路层上对位区的铜箔清除之后，包括：

在所述第二线路层上覆感光膜；

利用第二菲林对所述第二线路层进行曝光处理，使得所述第二线路层上第二靶标区的感光膜固化，第二靶标隔离区的感光膜未固化；所述第二靶标区是嵌套于所述第二靶标隔离区中部的圆形区域；

对曝光处理后的第二线路层依次进行显影处理和蚀刻处理，得到与所述第二靶标区尺寸相匹配的圆形铜箔；

在所述第二线路层上压合铜箔，得到第三线路层；

通过镭射烧靶将第三线路层对位区的铜箔清除，使得所述第二靶标区和所述第二靶标隔离区露出于所述第三线路层，以所述第二线路层的圆形铜箔作为所述第三线路层的对位靶标。

3.根据权利要求1所述的高精度对位靶标的加工方法，其特征在于，

所述第一靶标区的直径的取值范围为1.2mm至1.8mm。

4.根据权利要求1所述的高精度对位靶标的加工方法，其特征在于，

所述第一靶标隔离区为中部具有圆形镂空的方形区域。

5.根据权利要求4所述的高精度对位靶标的加工方法，其特征在于，

所述第一靶标隔离区的边长的取值范围为2mm至2.5mm。

6.根据权利要求1所述的高精度对位靶标的加工方法，其特征在于，所述在覆铜板的第一线路层上覆感光膜之前，包括：

利用清洁液清洁所述覆铜板的第一线路层；

通过粗化液对所述第一线路层进行粗化。

7.根据权利要求1所述的高精度对位靶标的加工方法，其特征在于，所述利用第一菲林对所述第一线路层进行曝光处理，包括：

将所述第一菲林覆盖于所述第一线路层，并用紫外灯照射所述第一菲林达到预设曝光时长。

8.根据权利要求1所述的高精度对位靶标的加工方法，其特征在于，所述对曝光处理后的第一线路层进行显影处理，清除未固化的感光膜，包括：

用碳酸钠溶液喷淋曝光处理后的所述第一线路层，使得所述第一靶标隔离区的感光膜被清除。

9.根据权利要求1所述的高精度对位靶标的加工方法，其特征在于，所述对显影处理后的第一线路层进行蚀刻处理，包括：

在预设温度下，将蚀刻液喷淋到显影处理后的所述第一线路层，使得所述第一靶标隔离区的铜箔被清除。

10.根据权利要求1所述的高精度对位靶标的加工方法，其特征在于，

所述感光膜包括：感光油墨或感光干膜。