[发明专利]高精度对位靶标的加工方法

说明书

本申请是关于一种高精度对位靶标的加工方法。该方法包括：在覆铜板的第一线路层上覆感光膜；利用第一菲林对第一线路层进行曝光处理，使得第一线路层上第一靶标区的感光膜固化，第一靶标隔离区的感光膜不固化；第一靶标区是嵌套于第一靶标隔离区中部的圆形区域；对曝光处理后的第一线路层进行显影处理；对显影处理后的第一线路层进行蚀刻处理，得到与第一靶标区尺寸相匹配的圆形铜箔；在第一线路层上压合铜箔，得到第二线路层；通过镭射烧靶将第二线路层对位区的铜箔清除，使得第一靶标区和第一靶标隔离区露出于第二线路层，以圆形铜箔作为第二线路层的对位靶标。本申请提供的方案，能够提升靶标的真圆度，提高抓靶质量。

技术领域

本申请涉及PCB技术领域，尤其涉及高精度对位靶标的加工方法。

背景技术

目标对位技术是PCB生产制造过程中的关键技术之一，其效率和精度直接影响到PCB生产的效率和成品的质量。随着封装基板布线密度越来越精细化，PCB设计上对相连层间的对位精度要求也越来越高。目前，部分高阶传感器的产品设计已对相连层间线路对位精度需求达到≤20μm。但由于现有封装工艺受限于现有制程而无法继续下调，主要受限于钻孔孔形品质，从而使得相连层间线路对位精度20μm很难实现。

现有技术中采用的压合靶孔对位，受钻针的影响，易产生孔边毛刺和披锋，以及孔型不规则等情况，影响抓靶质量；而镭射环形靶标对位存在环边不规则，铜屑影响靶标真圆度，进而影响抓靶质量，且盲孔叠环数量较多，还会影响镭射钻孔的产能。

相关技术中，公开号为CN209627810U的专利文件还提出了一种应用于LDI的定位靶标及PCB板，其包括若干以矩形阵列排布的定位孔，其定位孔包括圆形焊盘和设置在圆形焊盘中心的圆形通孔。通过增加的9定位孔的方式，改善常规PCB单孔对位方式的局限性，从而实现对PCB品质的提升、减少生产成本。

但上述方案仍然需要克服钻孔造成的孔边毛刺和披锋影响靶标真圆度的问题，以及其盲孔叠环数量较多，还会影响镭射钻孔的产能，进而影响生产效率。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种高精度对位靶标的加工方法，该方法能够提升靶标的真圆度，使得圆形铜箔的轮廓更清晰，以便设备准确识别，提高抓靶质量。

本申请第一方面提供一种高精度对位靶标的加工方法，包括：

在覆铜板的第一线路层上覆感光膜；

利用第一菲林对所述第一线路层进行曝光处理，使得所述第一线路层上第一靶标区的感光膜固化，第一靶标隔离区的感光膜不固化；所述第一靶标区是嵌套于所述第一靶标隔离区中部的圆形区域；

对曝光处理后的第一线路层进行显影处理，清除未固化的感光膜；

对显影处理后的第一线路层进行蚀刻处理，得到与所述第一靶标区尺寸相匹配的圆形铜箔；

在所述第一线路层上压合铜箔，得到第二线路层；

通过镭射烧靶将第二线路层对位区的铜箔清除，使得所述第一靶标区和所述第一靶标隔离区露出于所述第二线路层，以所述圆形铜箔作为所述第二线路层的对位靶标。

在一种实施方式中，所述通过镭射烧靶将所述第二线路层上对位区的铜箔清除之后，包括：

在所述第二线路层上覆感光膜；

利用第二菲林对所述第二线路层进行曝光处理，使得所述第二线路层上第二靶标区的感光膜固化，第二靶标隔离区的感光膜未固化；所述第二靶标区是嵌套于所述第二靶标隔离区中部的圆形区域；

对曝光处理后的第二线路层依次进行显影处理和蚀刻处理，得到与所述第二靶标区尺寸相匹配的圆形铜箔；

在所述第二线路层上压合铜箔，得到第三线路层；