[发明专利]一种割轮廓提取方法、装置系统及介质

说明书

本发明公开了一种割轮廓提取方法、装置系统及介质，方法包括以下步骤：获取原始图像，将原始图像二值化，得到二值化图像；获取二值化图像的像素尺寸，建立定位坐标系并标记二值化图像上的像素点；通过判断二值化图像上像素点的灰度值，识别二值化图像内图像的边界点，多个连续的边界点构成图像轮廓；筛选图像轮廓，得到有效边界，多条有效边界组成切割轮廓组；任一指定一条有效边界输入真实尺寸，并根据切割轮廓组生成切割走刀文件。

技术领域

本发明涉及切割机领域，具体为一种割轮廓提取方法、装置系统及介质。

背景技术

传统的切膜机进行切割的方法是通过专业的绘图软件绘制图形及文字， 并生成相应的包含所有轮廓点的切割格式文件(如plt格式文件等)，然后通 过串口或者U盘发送给切膜机进行轮廓切割。

随着科技的发展，对于移动端，如何快速的根据图片快速生成切割文件 进行切割，成为亟需解决的难题。

发明内容

本发明的发明目的在于提供一种割轮廓提取方法、装置系统及介质。

本发明解决上述技术问题所采取的技术方案如下：

一种切割轮廓提取方法，包括以下步骤：

获取原始图像，将原始图像二值化，得到二值化图像；

获取二值化图像的像素尺寸，建立定位坐标系并标记二值化图像上的像 素点；

通过判断二值化图像上像素点的灰度值，识别二值化图像内图像的边界 点，多个连续的边界点构成图像轮廓；

筛选图像轮廓，得到有效边界，多条有效边界组成切割轮廓组；

任一指定一条有效边界输入真实尺寸，并根据切割轮廓组生成切割走刀 文件。

进一步的，所述获取原始图像，将原始图像二值化，得到二值化图像包 括以下步骤：

获取原始图像，将原始图像去色转变为灰度图；

对灰度图进行腐蚀和膨胀处理，得到优化图；

对优化图进行二值化，得到二值化图像。

进一步的，所述获取二值化图像的像素尺寸，建立定位坐标系并标记二 值化图像上的像素点包括以下步骤：

选取二值化图像一角为原点；

二值化图像中像素点的以行数i为和列数j为坐标轴；

坐标(i，j)表示二值化图像中第i行，第j列的像素点。

进一步的，所述通过判断二值化图像上像素点的灰度值，识别二值化图 像内图像的边界点，多个连续的边界点构成图像轮廓包括以下步骤：

识别二值化图像中所有像素点的灰度值，灰度值为0和1的像素点分别 记为0像素和1像素；

将1像素组成的连通域记为1连通域，用于表示二值化图像中的图像， 将0像素组成的连通域记为0连通域，用于表示二值化图像中的背景或孔洞；

若1连通域中的1像素的4连通场景中存在0像素，则认定此1像素为 边界点；

多个连续的边界点构成图像轮廓，所述边界点的坐标组成边界点数据。

进一步的，所述多个连续的边界点构成图像轮廓，所述边界点的坐标组 成边界点数据还包括以下步骤：

若存在1连通域S1，且所述1连通域S1外围环绕连通域S2，则1连通 域的S1与0连通域S2交界处的图像轮廓为一级轮廓；

若1连通域S1还环绕0连通域S3，则1连通域S1与0连通域S3交界 处的图像轮廓为属于二级轮廓；