[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202111074571.6 | 申请日: | 2021-09-14 |
公开(公告)号: | CN114188375A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 白炅旼;李周炫;姜泰旭;申铉亿 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘林果;韩芳 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
提供了一种显示装置。所述显示装置包括:非显示区域,不显示图像;以及显示区域,显示图像,并且包括第一区域和第二区域以及第一像素和第二像素,第一区域和第二区域具有不同的透光率,其中,第一像素的晶体管和阳极电极位于第一区域中,其中,第二像素的阳极电极位于第二区域中,第二像素的晶体管位于第二区域外部,其中,第二像素的阳极电极和晶体管通过连接线电连接,其中,连接线的至少一部分位于第一区域和第二区域中的至少一个中,并且被抗反射层覆盖。
本申请要求于2020年9月15日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0118293号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及显示装置。
背景技术
向用户提供图像的电子装置(诸如,智能电话、平板PC、数码相机、膝上型计算机、导航装置和智能TV)包括用于显示图像的显示装置。
显示装置可以包括各种光学装置,诸如,用于在前侧捕获图像的图像传感器、用于检测用户是否位于显示装置的前侧附近的近距离传感器、用于检测显示装置的前侧的亮度的亮度传感器和用于识别用户的虹膜的虹膜传感器。
由于显示装置被各种电子装置采用,因此显示装置需要具有各种设计。例如,用于智能电话的显示装置需要通过消除形成在显示装置的前面处的孔的方式来具有较宽的显示区域。如果孔从显示装置的前面被消除,则原本位于孔中的光学装置可以被定位为使得其与显示面板叠置。
发明内容
本公开的方面提供了一种显示装置,该显示装置能够抑制或防止由位于图像被显示且光也透射的区域中的线导致的故障,同时使线更少地可见。
应注意的是,本公开的方面不限于以上提及的方面;通过下面的描述,本公开的其他方面将对本领域技术人员而言是清楚的。
显示装置的一些实施例包括:非显示区域,不显示图像;以及显示区域,显示图像,并且包括第一区域和第二区域以及第一像素和第二像素,第一区域和第二区域具有不同的透射率,其中,第一像素的晶体管和阳极电极位于第一区域中,其中,第二像素的阳极电极位于第二区域中,第二像素的晶体管位于第二区域外部,其中,第二像素的阳极电极和晶体管通过连接线电连接,其中,连接线的至少一部分位于第一区域和第二区域中的至少一个中并且被抗反射层覆盖。
第二区域可以包括用于透射光的透射区域,并且具有比第一区域的透射率大的透射率。
第二像素的晶体管可以位于非显示区域和第一区域中的至少一个中。
所述显示装置还可以包括位于第二像素的阳极电极与连接线之间的第一绝缘层,其中,第一绝缘层的至少一部分位于第二像素的阳极电极与连接线彼此面对的区域中,其中,第二像素的阳极电极与连接线经由穿透第一绝缘层和抗反射层的通孔电连接。
通孔可以形成在第二区域中。
所述显示装置还可以包括第一导电层,第一导电层包括第二像素的晶体管的源电极和漏电极,其中,第一导电层的堆叠结构与连接线的堆叠结构基本相同。
所述显示装置还可以包括位于第一导电层与连接线之间的第二绝缘层。
第一导电层和连接线均具有钛(Ti)/铝(Al)/钛(Ti)的堆叠结构。
连接线可以与第二像素的晶体管的源电极和漏电极位于相同的层上,连接线以及第二像素的晶体管的源电极和漏电极形成第一导电层。
连接线可以包括不透明金属。
在平面图中,抗反射层可以与连接线以基本相同的图案形成。
抗反射层可以包括钼(Mo)、钼合金、氧化钼(MoOx)或者钼合金的氧化物。
抗反射层可以具有比连接线的电阻大的电阻。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的