[发明专利]磁铁封装装置及其封装工艺在审
| 申请号： | 202111074661.5 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN113690358A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王海浪 | 申请（专利权）人： | 昆山东野电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁铁 封装 装置 及其 工艺 | ||
1.一种磁铁封装装置，包括治具，所述治具上设置有一个或多个用于放置磁铁组件的固定孔，其特征在于，所述磁铁封装装置还包括：圈簧，呈环装且设置有贯通的缺口，设置于所述固定孔内，且所述圈簧的外径大于所述固定孔的内径，以将所述磁铁组件限制在固定孔内。
2.如权利要求1所述的磁铁封装装置，其特征在于，所述固定孔的内侧壁上还设置有环形卡槽，且所述圈簧有部分位于所述环形卡槽内。
3.如权利要求1所述的磁铁封装装置，其特征在于，所述磁铁组件包括磁铁本体和封装片，所述封装片设置于所述磁铁和圈簧之间。
4.如权利要求3所述的磁铁封装装置，其特征在于，所述封装片的厚度为0.2～0.3mm。
5.如权利要求3所述的磁铁封装装置，其特征在于，所述封装片为圆型。
6.如权利要求1所述的磁铁封装装置，其特征在于，多个所述固定孔呈阵列装设置在所述治具上。
7.如权利要求1所述的磁铁封装装置，其特征在于，所述圈簧位于缺口处的两端为圆滑状。
8.一种磁铁封装装置的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1.将所述磁铁组件安装在固定孔内；
S2.将所述圈簧卡接在所述固定孔内。
9.如权利要求7所述的磁铁封装装置的封装工艺，其特征在于，所述S1的具体步骤为：先将所述磁铁组件中的磁铁本体放置在所述固定孔内，再将所述封装片放置与所述磁铁本体上。
10.如权利要求7所述的磁铁封装装置的封装工艺，其特征在于，所述S2的具体步骤为：将所述圈簧卡接在所述固定孔的环形卡槽内。
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