[发明专利]磁铁封装装置及其封装工艺

说明书

本发明公开了一种磁铁封装装置及其封装工艺，所述磁铁封装装置包括治具，所述治具上设置有一个或多个用于放置磁铁组件的固定孔，所述磁铁封装装置还包括：圈簧，呈环装且设置有贯通的缺口，设置于所述固定孔内，且所述圈簧的外径大于所述固定孔的内径，以将所述磁铁组件限制在固定孔内，本发明通过圈簧卡接在固定孔内，达到将磁铁组件封装在治具上的效果，省略了原有封装工艺中的烘烤过程以及处理溢胶的过程，提高了封装效率，节省了高温烘烤所浪费的能源，同时也能避免因治具长期使用导致原有胶水中的异物掉落而导致产品报废的风险。

技术领域

本发明是关于封装设备以及封装工艺，特别是关于一种磁铁封装装置及其封装工艺。

背景技术

现有的封装工艺通常是在MINI LED治具上，先打地胶，在安装磁铁，然后再封胶，最后高温烘烤。现有的工艺在打胶的过程中可能出现气泡，且需要高温烘烤，耗能的同时还浪费时间，而且还会出现溢胶的现象。且MINI LED治具的使用环境温度较高，胶水长期高温状态，产生固化后胶水表面开裂，使用过程中有异物掉落到产品中，导致产品报废的风险。

因此，有必要提供一种磁铁封装装置及其封装工艺来解决上述问题。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种磁铁封装装置及其封装工艺，其能够提高封装效率以及降低产品报废的风险。

为实现上述目的，本发明的实施例提供了一种磁铁封装装置，包括治具，所述治具上设置有一个或多个用于放置磁铁组件的固定孔，所述磁铁封装装置还包括：圈簧，呈环装且设置有贯通的缺口，设置于所述固定孔内，且所述圈簧的外径大于所述固定孔的内径，以将所述磁铁组件限制在固定孔内。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述固定孔的内侧壁上还设置有环形卡槽，且所述圈簧有部分位于所述环形卡槽内。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述磁铁组件包括磁铁本体和封装片，所述封装片设置于所述磁铁和圈簧之间

在本发明的一个或多个实施方式中，所述封装片的厚度为0.2～0.3mm。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述封装片为圆型。

在本发明的一个或多个实施方式中，多个所述固定孔呈阵列装设置在所述治具上。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述圈簧位于缺口处的两端为圆滑状。

本发明还公开了一种磁铁封装装置的封装工艺，包括以下步骤：

S1.将所述磁铁组件安装在固定孔内；

S2.将所述圈簧卡接在所述固定孔内。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述S1的具体步骤为：先将所述磁铁组件中的磁铁本体放置在所述固定孔内，再将所述封装片放置与所述磁铁本体上。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述S2的具体步骤为：将所述圈簧卡接在所述固定孔的环形卡槽内。

与现有技术相比，根据本发明实施方式的磁铁封装装置通过圈簧卡接在固定孔内，达到将磁铁组件封装在治具上的效果，省略了原有封装工艺中的烘烤过程以及处理溢胶的过程，提高了封装效率，节省了高温烘烤所浪费的能源，同时也能避免因治具长期使用导致原有胶水中的异物掉落而导致产品报废的风险。

附图说明

图1是根据本发明一实施方式的治具的结构示意图；

图2是根据本发明一实施方式的圈簧的结构示意图；

图3是根据本发明一实施方式的治具的局部剖面图。